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Latest update: 20/09/2022 18:23:56
法人番号:7120001092225

株式会社レクザム

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<事業内容・特長>
本社所在地は大阪市で、そのマザー工場は香川県高松市の高松空港に程近い、香川工場が弊社製品の企画・開発・設計・購買から販売に至る一大拠点です。
製造は香川工場の他、愛媛県の西条市や愛南町等の国内拠点を始め、海外では中国に5拠点あり、その他にもタイやインドやチェコでも生産を行っています。
主要製品はマイコンを利用した制御基板であり、この技術を応用した多分野のME機器も開発から製・販までを行っています。ME機器では、自社で開発した自社ブランドの製品を始め、ODM製品やOEM製品、またそれらの制御回路部のみを生産している製品もあり、大変多岐に亘っています。
開発から製造・販売まで行っている製品は眼科用の検査機器の分野が多くなっています。ME関連ではホルター心電図、筋電計、血栓の生じ難い心臓ポンプや輸液ポンプ等も製造しており、可搬式のポータブルECMO(ドクターヘリで使用可能な蓄電池駆動)や、額に貼るだけの脳波計の量産試作も完成しました。

<主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例>
経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(JPJ005698)で「次世代半導体プロセスに対応可能な超臨界技術を用いたウエハ乾燥技術の開発」を産業技術総合研究所(TIA・SCR)と実施しました(補助事業者:かがわ産業支援財団(事業管理番号202073710005))。
乾燥工程の処理時間を短縮する技術の開発は、処理時間4分未満/枚を達成しました。コンタミを削減する技術の開発は、メタルコンタミの目標値を達成して、パーティクルの削減に向け追加研究を実施中です。処理結果を評価する技術の開発は、微細構造ウエハ(5nmノード)のダメージが無いことを確認しました。
サポイン事業で開発した超臨界乾燥技術を次世代半導体プロセスの乾燥工程に組み込むと共に、微細加工・MEMS用途でもご活用いただきたいと考えています。

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中小機構 四国本部
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