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【事業内容・特長】
プリント基板の実装、主に鉄道、産業機器、電力制御系の基板を中心に実装を行っており、少量多品種品を中心に試作1台から量産まで対応しております。また半導体製造装置の周辺機器の組立製造を行っております。

【大手企業との取引実績・開発実績】
2000年まで松下通信工業との取引を行っており、鉛フリー導入もいち早く行っておりました。（株）TAIYO　クロダニューマティクスと取引を行っており、基板の作成から実装を行っております。

【代表者メッセージ（今後の販路開拓に向けた取り組み、ジェグテックの活用意向等）】
現在、半導体の不足やその他の部材の供給不足で基板実装の引き合いが減っていることを踏まえまして、基板実装以外のものづくりの開拓を目指しております。組立配線などにも比率を上げてものづくりのトータルで企業を発展させてまいります。