Corporate
Profile

【事業内容・特長】
事業内容としまして、「ＳＭＤ実装」、「ダイボンディング」、「ワイヤボンディング」、「封止」、「外観検査」工程等、少・中量品の組立の試作から量産までご提供が可能です。
特徴としましては、ベアチップ搭載後、ワイヤボンディングして封止するＣＯＢ製品やＳＭＤ部品を実装するＳＭＤ製品、また、ＣＯＢ製品＋ＳＭＤ実装の混載製品について、試作・評価・組立を行っており、お客様の構想を形（製品）にできる提案を、グループ会社で基板設計を行い、弊社にて製品試作する一連の取り組みを進めております。

【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】
主要製品は、ベアチップ＋ＳＭＤ混載モジュール製品／マイクロ波デバイス／メモリカードで、ＳＭＤ実装技術とＣＯＢ技術の技術を活用したモジュール製品です。
ＳＭＤ実装技術においては、部品チップサイズ（０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ）まで実装可能な装置を所有しております。
ＣＯＢ技術においては、薄厚チップ実装・多段チップ積層が可能です。
ＳＭＤ実装技術とＣＯＢ技術により、「電子機器部品」や「半導体モジュール」の小型・薄型の製品開発・試作および量産組立が可能です。