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Sales Pitch

【企業概要】

【対応可能な加工】

ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーなど超短パルスレーザーを用いた微細加工装置は、”非熱加工”の特性を活かし、次のような加工が可能です。
　＊ 高い真円度の微細穴加工
　＊ 高速性を活かした微細多穴加工
　＊ テーパーレスの異形状切り出し
　＊ ミクロンレベルの微細な溝形成
　＊ シャープな微細切断
　＊ 高速なウエハ割断
　＊ 表面に特殊な機能を付加するテクスチャリング
　＊ 肉眼で識別できないほど微細なマーキング
　＊ 選択的な薄膜除去
　＊サブミクロンレベルの超微細貫通穴加工
　＊ 数十μｍ幅微細金属線描画、新規金属加飾技術【大気雰囲気処理可能・デザイン自由】

【加工可能な材料】

ピコ秒レーザー加工機にて加工ができる材料は、
　＊金属　(ステンレスSUS304, SUS430, SUS316, アルミニウムA5052, 銅C2100,C1100, 鉄S45C, SS400, 金, ニッケル etc..)
　＊セラミック　(アルミナAl2O3, シリコンカーバイドSiC, 窒化ケイ素, ジルコニア, 窒化アルミニウム, LiNbO3, LiTaO3 etc..)
　＊ガラス　(ホウケイ酸ガラス, 溶融石英, 青板ガラス etc..)
　＊樹脂　(PI, PET, PP, PS, PTFE, PEEK, アクリル etc..)
など種類を問いません。これらの複合材料でも加工できます。
また、形状に関しては、
　＊平板
　＊円筒
　＊立方体
　＊その他、複雑形状
など形状を問わず加工できます。
加工内容としては、
　＊穴あけ
　＊溝加工
　＊切断
　＊マーキング
等の様々な除去加工・改質加工用途へご使用いただけます。

【代表者メッセージ】

当社の応用分野は多岐にわたり、精密機械部品、高精度測定機器、医療器具、時計部品、自動車部品、薄膜太陽電池、照明用有機EL、などの生産だけでなく、原理確認の実験用デバイス、微細な人工欠陥、特殊な精密治具など、研究・開発の分野での試作にも広く応用されています。社内でも積極的に新規技術開発に取り組んでおります。その一つが、透明基板へのレーザーを使用した微細幅の金属線描画技術です。また、その応用として、実際の金属を使用した緻密な金属加飾も可能になりました。透明基板は、ガラスだけでなく、サファイアやアクリル板でも描画・加飾可能です。当社の金属加飾技術は、銅やステンレスなど”本物の金属”で細線～面まで金属の高級感ある光沢の加飾が可能です。金属調の加飾ではありません。今後も、様々なご要求に応えていきます。

Other presentation

【大手企業との取引実績・開発実績】
いままでも、また現に複数の案件が進行中ですが、守秘義務契約のため相手企業名を開示できません。

【海外企業との取引実績・開発実績】
中国、韓国の企業へ微細加工品を販売した。