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Latest update: 06/07/2022 13:27:06
法人番号:5090001008327

株式会社加藤電器製作所

半導体・電子部品等の設計・開発・製造・販売を行う総合メーカー

半導体・電子部品等を設計から開発・製造まで一貫対応できる総合メーカーです。半導体各社と資本関係の無い独立した半導体後工程の受託を主な事業とし、電子部品、光部品の組立・テスト、基板実装まで、幅広く受託しています。国内の製造拠点で、徹底した無人・省人化で海外同業他社を優るコストパフォーマンス、 優れた技術と高品質を提供します。

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Sales Pitch

事業内容
提供サービス
お客様の要望されるパッケージの設計開発から信頼性評価、量産まで一貫したサービスを提供します。

<提供サービス>
●ウエハテスト/ファイナルテスト
テスト工程(ウエハテスト、ファイナルテスト)の受託サービスを提供します。豊富なラインナップのテスターを約100台所有しています。

●半導体パッケージ・TAB実装
小ピンノンリードパッケージを中心に幅広いパッケージ群をご用意しています。

●基板実装サービス
ベアチップICなど、お客様のニーズに柔軟にお応えする信頼性の高い技術と設備をご用意しております。

●外装メッキサービス
RoHS指令等の環境規制に対応した『鉛フリーめっき仕様』など環境に優しいラインを所有しています。
半導体パッケージ
小ピンノンリードパッケージを中心に幅広いパッケージ群をご用意しています。  

<半導体パッケージ一覧>
・SON
・QFN
・DIP
・SC
・TO
・SOP
・COB
・SMT
・CeramicPKG

他水晶デバイス、光部品等お客様のご要望に応じたカスタムPKGの開発、生産も行います。
保有技術
下記技術を応用して、お客様の最適なライン設計をご提案いたします。

<保有技術一覧>
・ダイシング
・ダイスボンド(Agボンダ、AuSnボンダ、フリップチップ)
・ワイヤボンド
・封止(モールド、キャップ、ポッティング、アンダフィル、サイドフィル)
・個片
・検査(外観、電気)
・マーキング
・収納
・スクリーン印刷
・マウンタ
・リフロー
・洗浄

Other presentation

【特許取得】
・半導体装置の製造方法(特願2018-117847)
・電子デバイスの製造方法(特願2014-155211)
・金属・樹脂一体型平坦回路基板の製造方法、及び金属・樹脂一体型平坦回路基板(特願2008-190644)
ほか多数

【認証取得】
・ISO9001認証
・ISO14001認証
・TS-16949認証

SDG Actions

働きがいも経済成長も
産業と技術革新の基盤をつくろう
つくる責任 つかう責任
気候変動に具体的な対策を
陸の豊かさも守ろう
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