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半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。 その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。 反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。

近年、パワーデバイス等の市場拡大に向け絶縁・放熱基板の開発が活発になっております。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせでお応えすべく、 用途開発を進めております。 量産を前提としたサンプルをご提供させて頂いておりますので、お気軽にご相談下さい。 [印刷仕様 概略] 位置精度（自動補正）： 30μ 印刷 有効寸法： 250 × 400mm 印刷可能な板厚(t) ・ロール材：～ 0.2mm ・枚葉： 4mm 硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥） 自動検査装置 [めっき仕様(無電解めっき)] ・無電解銅めっき（Cu：薄膜/厚膜） ・無電解銀めっき（Ag） ・無電解錫めっき（Sn） ・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B）

5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。 [印刷仕様 概略] 位置精度（自動補正）： 30μ 印刷 有効寸法： 250 × 400mm 印刷可能な板厚(t) ・ロール材：～ 0.2mm ・枚葉： 4mm 硬化方式： UV硬化/熱硬化（乾燥） 自動検査装置 [めっき仕様 概略(無電解めっき：下地・仕上げめっき)] ・無電解銅めっき（Cu） ・無電解銀めっき（Ag） ・無電解金めっき（Au） ・無電解錫めっき（Sn） ・無電解ニッケルめっき（Ni-p/無電解Ni-B） [めっき仕様 概略(電解めっき：仕上げめっき)] ・銅めっき（Cu） ・銀めっき（Ag） ・金めっき（Au） ・錫めっき（Sn） ・ニッケルめっき（Ni）

【特徴】 ・現在、ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE)上にめっきが可能。 ・PIは平滑なめっき被膜の形成が可能です。(PTFE等を開発中) 【技術要旨】 樹脂とめっき被膜の密着性確保のために、粗化によるアンカー効果ではなく化学結合層の成膜による工法を開発中です。 ［従来技術］ アンカー構造により樹脂と無電解めっき層が密着 ［新技術(開発中)］ 強力な化学結合を介して、樹脂と無電解めっき層とが密着 【開発中技術の利点まとめ】 エンプラ系を中心とした様々な樹脂に、平滑なめっき被膜をダイレクトにめっきさせることを目指しております。 ［従来技術］ 密着メカニズム：アンカー構造 密着強度：強度小 適用材料：ABSなどに限定(粗化が可能なものに限定) めっき面の平滑性：粗い(アンカー構造の凹凸が残る) 環境対応：６価クロム化合物使用 ［新技術(開発中)］ 密着メカニズム：化学結合 密着強度：強度大 適用材料：多種の樹脂やセラミックにも適用可 めっき面の平滑性：平滑、鏡面が可(アンカー構造不要) 環境対応：クロムフリー 【めっき仕様(開発・試作実績)】 ・無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ・無電解めっき上に電解銅めっき(Cu)：10～20μ ・樹脂の材質：ポリイミド(PI)、テフロン(PTFE) 【取り組んでいる課題】 ・PTFEを粗化させずにめっき ・液晶ポリマー（LCP）、シクロオレフィンポリマー（COP）、ポリフェニレンエーテル（PPE）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、パーフルオロアルコキシアルカン（PFA）等へのめっき ※共同での用途開発など、お気軽にご相談ください。

【特徴】 1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。 2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。 3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。 4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。 　(案件によりカスタム可能) 5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。 6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。 7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき) 【メッキ仕様】 (ニッケルめっき　下地or仕上げ) ・電解ニッケルめっき(光沢・無光沢) ・無電解ニッケルめっき(Ni-p) (金めっき仕上げ：軟質めっき・ワイヤーボンディング専用) ・電解金めっき(Au：無光沢) ・無電解金めっき(Au：無光沢)

「金属パイプの内面だけメッキできないか？」 「パイプの外側は、めっきはいらない」 というご相談をお受けすることがあるので、用途開発テーマとして専用の試作設備を構築し試作対応を開始しました。 量産のご要望ありましたら、対応いたします。 【特徴】 ■金属パイプの内面のみに、用途に合わせ様々なコーティングができます。 ■メッキ処理は無電解めっきにより、均一な膜厚のめっき被膜を形成できます。 ■様々な口径の配管に対応可能。 ■パイプ単体でなく放熱フィンなど一体型の配管ユニットにも対応可能。 ■パイプや配管ユニットの外面は、めっき液等の薬品は触れません。 【すぐ試作可能なめっき種】 ■無電解錫メッキ（無電解Snめっき：膜厚～4μまで） ■無電解ニッケルメッキ（無電解Ni-p：膜厚～5μまで） 【応相談のめっき種：薬品手配が必要になります】 ■無電解金メッキ（無電解Auめっき） ■無電解銅メッキ（無電解Cuめっき） ■無電解銀メッキ（無電解Agめっき） 【素材の材質】 ■銅系材料（Cu) ■真鍮系材料 ■鉄系材料（Fe） ※ステンレス材（SUS)、アルミ材（AL)は要相談となります 【すぐ試作可能な金蔵パイプの口径】 ■配管の口径：φ8～φ16 ※上記以外の口径も対応可能です（要相談） 【パイプの形状】 ■ストレート管 ■フレキ管（無電解ニッケルめっきは不可） ■U字管 ■etc. ※パイプ単体でなく放熱フィンなど一体型の配管ユニットにも対応可能です 【外形の有効寸法】 ■長さ：およそ1ｍ程度 【その他】 ろう材による溶接部もめっき対応可能です（要相談） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

主に水晶デバイスやSAWフィルター、各種センサのセラミックパッケージを封止する「フタ」となる金属加工品へのめっきとして活用されており、月に数億個の処理をしています。 サイズは微細なもので1.47×1.07mm（0.05ｔ）。 【プレスによる「バリ」対策】 独自の化学研磨処理で解消 【ハンダ濡れ性確保】 ・専用ライン化により独自のめっき液管理手法を導入 ・必要に応じ、別途、濡れ性UPの処理工程を追加可能 【めっき種】 1，ニッケルメッキ（Ni、Ni-p）仕上げ 　電解めっき：無光沢 　無電解めっき（Ni-p：中リンタイプ）：光沢 2，金メッキ（Au）仕上げ 　電解めっき：無光沢（軟質） 【対象となる素材】 コバール材（KOV)、鉄系材料（Fe・アロイ等）、アルミ（AL) ※上記以外の材料の場合は、ご相談ください 【梱包形態・コンタミ対策】 ・「袋詰め」若しくは「真空梱包」 　　→熱シールで封止 ・検査～梱包工程は静電気対策を実施 ・真空梱包時にコンタミチェック実施 ・ご要望に応じ熱処理対応　等 【検査項目】 ・目視検査 ・膜厚検査 ・ハンダ濡れ性試験 ・製品の寸法測定（板厚・外径）　等

当技術により、アルミ加工品をめっきされずに使用されている部品の、新たな性能付与・長寿命化が期待できます。 アルミの加工品をめっきする場合、1つずつ治具に引っ掛けたものをめっきするのが一般的です（「ラックがけ」「タコがけ」）。 これは、アルミ素材特有の前処理工程が要因です。 そのため「微細な加工品はめっきできない」「どうしても、めっき単価が高くなる」「たくさんの数は対応できない」といった課題が出てきます。 そういった課題に対し弊社は、 「軽量化のためアルミで精密かつ微細な加工をした部品に、機能めっき（導電性・耐食性）を全面に付与したい」 「めっきの冶具痕(未着)は残ってほしくない」 「大量にめっき処理できる調達先を確保したい」 などのニーズにお応えします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※Web商談が可能です

当社では、もともと保有している絶縁成膜技術（電着）を応用し、 新たにスクリーン印刷による部分的な絶縁（樹脂）コーティング技術を 確立し、2012年春に事業化いたしました。 金属表面に部分的に絶縁膜を連続してコーティングすることが出来るので、 電子部品のパッケージ等に精密な絶縁（樹脂）膜を 大量かつ安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や半導体など、 微細かつ精密な部品の高機能化に、是非ご活用ください。 【特長】 ■部分的な絶縁(樹脂)コーティング技術 ■精密な絶縁(樹脂)膜を大量かつ安価に処理 ■微細かつ精密な部品の高機能化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

良質なステンレス製のナット・ボルトと高品質のめっきの組み合わせで、使い勝手が良い上に焼き付き・かじり防止に強い商品です。 かじり・焼き付きの発生リスクが低減することで、組立・施工の作業効率の低下を防ぎ、締結する対象物の保全にもつながります。 機械・装置メーカー様が活用されることで、納入先様で行われるメンテナンス・保全作業の負荷軽減につながります。 その結果、納入先様の顧客満足度の向上に役立ちます。 独自の多層めっき構造で、滑り性の良い錫めっき仕上げのため外観もよく、締め付け時にねじ面・座面の摩擦係数が低減し軸力がUPします。 摩擦係数が低すぎないため、塗布するタイプの焼き付き防止剤よりもオーバートルクのリスクが低減する上に、汚れません。 【特長】 ■焼き付き・カジリ防止効果が大変高い ■ドライな仕上がりで液垂れがないから、汚れない ■めっきの密着力が高いため、繰り返し使用しても剥がれにくい ■「そのまま」「すぐに」「汚さず」使える利便性 ■ナットもしくはボルト　どちらかでOK （ボルト・ナットの両方をやきつかナット/ボルトで使う必要はありません） 【仕様】 ■焼き付き防止性能 ・焼き付き防止処理試験(水協試験) ・8回目でも焼き付きなし ■耐熱性：-50℃～400℃ ■耐食性：JIS-Z-2371(塩水噴霧試験)で錆なし ■電池作用腐食：発生するが、焼き付き防止性能に影響なし ■摩擦係数(締付け特性試験:1回目) ・0.38前後 (M8/軸力一定の場合：JIS5.7645kn) ・0.32前後 (M8/トルク一定の場合：13.2N・m) ■軸力：(締付け特性試験：1回目)：5.0[kN]前後(トルク一定の場合:13.2N・m)

『コネクター用　超硬質銀めっき』は、 耐摩耗性と低コスト化を両立させられる厚膜めっきです。 厚くてもめっき被膜の表面は平滑性を維持します。（実績：～100μ） めっき被膜の割れ・剥がれが無いことや、 膜厚・めっき被膜の硬度（値）のばらつきが小さいことが特長です。 【特長】 ■めっき被膜の表面は平滑性を維持 ■めっき被膜の割れ・剥がれが無い ■膜厚・めっき被膜の硬度のばらつきが小さい ■可働・固定端子やシールリング（パッキン：～φ400）のめっき ■必要な箇所だけ部分めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）めっきを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）めっきです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）、無電解パラジウム（Pd）で、半導体部品に必要な耐熱性・密着性を確保できます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。

当社では、市場ニーズにお応えする為、環境に配慮した黒色めっき処理技術を確立致しました。 【特長】 ■無電解Ni-Pブラック ・均一な膜厚で寸法精度に優れる ・熱安定性に優れる ■電解Ni-Snブラック ・電解めっきの為、低コストで量産可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高輝度LEDパッケージ（セラミック基板/樹脂＋金属）の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度（反射率/光沢度）が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 【対象となる素材】 ■各種セラミック基板（メタライズされたもの） ■銅（Cu）・鉄（Fe）・ステンレス（SUS）等の金属加工品 ※現在、フープ材料・プレス品は対応できません 【光沢度の測定方法・基準】 反射濃度計による測定 【耐熱試験の目安】 ■200℃　２時間 ■350℃　1分 　いずれも劣化無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

従来の技術では、厚い膜厚を付けるとめっき被膜が荒れる現象が発生しやすくなります。また、高耐久性を出す事が困難になります。 本技術では、弊社独自のめっき工程によって肌理の細かいめっき被膜と高耐久性を兼ね備えためっき被膜が実現しました。 【特徴】 1.皮膜硬度が高い：120HV以上 2.厚膜：20～100μ m程（実績値）