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Latest update: 24/11/2022 13:53:41
法人番号:4080401013102
株式会社サーテック
フレキシブルプリント基板のプロフェッショナル
フレキシブル基板の特性を活かし、医療機器や光学、航空宇宙といった最先端の分野における設計~製作を得意としています。従来のリジット基板の技術も併せ持ち、自動車や民生機器といったハードな分野においても、新たな活用方法をご提案いたします。
Sales Pitch
- フレキシブル基板設計のエキスパート
-
FPC専用設計
「薄さ・軽さ・柔軟さ」を持つフレキシブル基板は、ファインパターン、折り曲げ加工、従来の多層基板をよりシンプルにするなど、特殊な設計が可能です。 しかし、製作における自由度が高い反面、不適切な設計を行った結果「部品の付け根でクラックが入る」「フレキ基板が避ける」のように基板の寿命が著しく短くなってしまう課題もあります。 サーテックでは、使用環境、構造、形状や実装部品を考慮した専用設計をご提案いたします。
次世代材料
薄く、軽く、柔軟であることを求められるFPCは、用途や使用環境に合わせた材料選定が重要です。 既存の材料、新しい材料の活用など、さまざまな要求に対して最適な材料をご提案します。 ご提案例 •伸縮性のあるストレッチャブル材 •光の透過性に優れる透明材 •5G対応 高速伝送が可能な低誘電材 •屈曲性に優れた極薄材 •高温環境化の使用に耐えられる高耐熱材
最新配線技術
一般的なエッチング法から、MSAP、リフトオフ、ナノ技術を応用した微細印刷回路形成等、顧客要求仕様に適した回路形成をご提案致します。L/S 5μ/5μまで対応可能です。 超小型センサ等のMEMSデバイス向けフレキシブル基板の開発を支援致します。 ご提案例 •マイクロフォン •加速度センサ •圧力センサ •ジャイロセンサ 他
Other presentation
■開発・量産支援 ●設計業務 ・ソフト/ハードウェア開発設計 ・プリント基板パターン設計 ●特殊基板製造 ●超微細実装・組立・治具製作 ■開発力向上支援 ●開発力向上の為のリバースエンジニアリング支援 ●信頼性試験・解析サービス ●開発・生産支援ツール販売提案 ■研究・評価支援 ●薄膜・厚膜加工サービス ●特殊メッキ加工サービス ●接合・表面処理解析 ■メディカル支援 ●医用材料・高額・製法共同検証 ●生体医工学分野研究開発 ●研究用カスタマイズ製品の設計製造 ●着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 ・モノポーラ電極 ・ECoG電極・脳波電極 ●各種コーティング等 【保有技術・実績】 •Java ソフトウェア開発 •Oracle ソフトウェア開発 •Citrix Presentation Server META 開発 •IoT開発(RaspberryPi 等) •ハンディーターミナル開発 •マイクロソフト .NET 開発、Kinect 開発、 Windows ソフトウェア開発 •apple Objective-C (iPhone/iPad) アプリ開発 •Andoroid アプリ開発(Java) •その他 レガシー系システム開発全般 【規格・認証】 JPCA規格(日本電子回路工業会) JIS規格(日本工業規格) IEC規格(国際電気標準会議) ISO 9001(品質マネジメントシステム) IATF16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム) ISO 13485(医療機器 品質マネジメントシステム) ISO14971(医療機器のリスクマネジメント要求事項) ISO/IEC 27001(情報セキュリティマネジメントシステム(ISMS)) 情報セキュリティマネジメント(IPA) ISO45001(労働安全衛生マネジメントシステム)
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