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Latest update： 08/08/2022 10:43:58
法人番号：3100001008995
成和電子株式会社
ハンダ付けの専門企業として、電子機器製造の一端を担いIT社会に貢献します。
電子回路実装基板専門メーカーです。支給品の受け入れから製造、検査、納品まで一貫対応致します。DIPはんだ槽の独自改良によりフローはんだを実現。リードタイムの短縮、コストの削減、品質向上に繋がります。試作から量産まで承ります。
Sales Pitch
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受託製造、製造技術
■特別技術「半田面後付け部品」 半田面の後付け部品は、従来は手半田付けを行っていましたが、DIP自動半田槽の独自改良によってフロー半田を実現し、手番短縮、コスト削減,品質向上を図っています。 ■RoHS対応 地球環境保護のため、環境汚染物質の拡散を防止するRoHS指令で規制された有害物質の一つである「鉛」を排除した、鉛フリープリント実装基板の製造に対応しています。 リフロー工程は最新８ゾーンの窒素リフロー炉、DIP半田工程は窒素噴入式自動半田槽で対応しています。 ■搭載 プリント基板はＭタイプ（460ｍｍ×335ｍｍ）まで対応でき、部品は0603極小チップ、大型QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)、ロングコネクタに対応できます。 ■検査 プリント実装基板の検査は、拡大鏡及び顕微鏡による半田検査並びに外観検査機による部品検査を実施しています。 その後、インサーキットテスタによる部品単位の電気的な部品検査を実施し、部品の定数間違い、断線、コネクタやICリードのマイクロショートなど、目視検査や外観検査装置では発見できない不良を検査しています。 さらに、ファンクションテスタによって、プリント実装基板に構成された電子回路の動作機能をチェックしています。
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ISO9001認証取得
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- 中小機構 関東本部
