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Latest update: 09/09/2022 14:15:41
法人番号:9030001044869
株式会社ソフエンジニアリング
スピン枚葉系のWET処理装置に他社にない特徴が有ります。
Iot機器、自動車、スマホ、MEMS、医療等の分野で使われる各種センサーや通信デバイス等のパターン製造に使われる「洗浄」「リフトオフ」「有機剥離」「RCA処理」「エッチング」「現像」と言った各種ウェットプロセスに対応した各種装置の開発から製造、販売、アフターフォローまでの一貫したトータルビジネスに対応しています。
Sales Pitch
- 各種ウェットプロセスに対応した処理装置の開発製造
-
SAW、F-Bar、MEMSセンサー等のパターン製造に不可欠なリフトフ・有機剥離装置
基板の枚葉Spin処理では従来は不可能だったウルトラソニック(28~400KHz)による超音波処理がワールドワイド唯一の形で実現し、特にリフトオフ処理プロセス分野で既にここ数年で数十台以上の量産向け自動処理装置を各社様で御使用戴いています。 リフトオフへの対応ツールが高圧ジェット、超音波、メガソニック、スプレー、ケミカル2流体等を様々な基板状態に最適なツール選択が同一システム内で可能で、「プロセスマージンの広い」リフトオフ処理装置を提供できます。 弊社オリジナルの特許が取得成立できております。 スピンディップの形で商標登録もしております。
ケミカルの温調循環・再利用可能な1チャンバー式スピン枚葉装置
「薬液処理⇒リンス⇒乾燥」で特に薬液の温調循環・再利用する為、各種基板を上下させながら1チャンバー処理可能なUDS式の処理装置です。丸形状基板は勿論、角形状基板の処理や基板の裏面に回り込んだ薬液リンスも薬液の温調循環再利用機能を保持したまま処理可能です。 1pass掛け捨ての薬液処理の場合には、1チャンバーで2種類の薬液が利用できます。例えばRCAプロセスで多用される「硫酸過水(SPM)」「アンモニア過水(APM)」の強酸・強アルカリ処理も同一のチャンバー内で処理が可能です。液体・ガス・ミストを同一チャンバー内の上段と下段とで排気も含めきちんと分離できるための方策が弊社オリジナル特許として取得成立済みです。 本装置も量産向け自動処理装置として、ここ数年で数十台以上が実装置化できております。 最近では、TAIKO基板に代表される脆弱・極薄・貫通・中空基板を自動搬送する各種プロセス対応装置も可能です。
研磨後のSi,LT,LN,SiC,サファイア基板やマスク基板処理に不可欠なスクラブ洗浄装置
弊社は元々マスク基板の小型手動洗浄装置から発展してきた事も有り、スクラブ処理に対しては他社にないノウハウを持ち国内のマスク製造装置メーカー各社様へは数百台を提供しており マスク製造装置業界シェア―90%を誇ります。マスク洗浄で培ったスクラブ技術やRCA洗浄等々各種プロセスでのノウハウを入れて半導体や電子部品で使われる各種素材基板の研磨後処理や最終洗浄にも多数台の自動処理装置実績が有ります。
Other presentation
【企業の強み】 「シンプル イズ ベスト」をモットーに弊社の長年に渡る技術力をベースに顧客先様のノウハウを取り込んだカスタマイズされたウェット処理装置製造が得意です。 【業種】 半導体、電子部品の製造装置製造