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Latest update: 26/05/2020 11:50:47
法人番号:3030001001215

株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

工場面積、効率・用途に合わせて半導体製造装置をフルカスタマイズ

半導体製造工程におけるフォトリソグラフィー工程(塗布・露光・現像)の処理装置の製造、販売を行っています。シリコン半導体や化合物半導体、マイクロマシンへ注力し、設定できる基板サイズは直径2~8インチと不定形基板に対応しています。

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Sales Pitch

事業内容、製品技術等を紹介
事業内容・特長
【業種】
半導体製造装置製造

半導体製造工程におけるフォトリソグラフィー工程(塗布・露光・現像)の処理装置の製造、販売を行っています。シリコン半導体や化合物半導体、マイクロマシンへ注力し、設定できる基板サイズは直径2~8インチと不定形基板に対応しています。どの装置もインチサイズの変更が容易に行えるのが特徴です。エイ・エス・エイ・ピイでは設計から製造まですべて自社で行っています。自由なカスタマイズにより、低価格、コンパクト設計など最適なスペックの装置を提供いたします。
製品・技術の概要
主に、コーター/デベロッパー、リフトオフ装置、マスクアライナー、を製造しています。コーター/デベロッパーでは、レジスト、ポリイミド、ドーパントをC to Cのフルオートで塗布/ベーキングしウエハサイズに合わせたコンパクトな筐体を実現します。リフトオフ装置では、DIP槽を持たないコンパクトな筐体で再付着の無い完全枚葉スピン処理や膨潤処理が必要なく短時間で処理可能です。マスクアライナーでは、C to C のオート一括等倍露光マスクアライメント装置です。マスクと完全非接触でギャップ管理を行います。
代表者メッセージ
半導体はもはや生活に欠かせないものになってきています。運用が始まった5G通信、これからより一層の性能向上が見込まれる自動運転技術などに使用される半導体メーカーや電子部品メーカーへの販路拡大を念頭に置いております。日本国内はもとより海外においても米国、中国といった半導体製造に積極的なエリアの顧客を取り込むような取り組みを進めております。米国においてはカリフォルニア大学バークレー校にデモ用装置を寄贈し、大学だけでなく近隣企業の開発用途しても活用していただき新規受注にも結び付いております。

Other presentation

【表彰実績・メディア掲載実績の有無】
さいたま市リーディングエッジ企業認証取得

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