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Latest update: 13/11/2019 17:23:55
法人番号:6110001007250
日佑電子株式会社
半導体から医療まで幅広い電子部品に対応いたします
電子機器・部品の精密加工を受託しています。その他、半導体製造工程用各種セラミック部品の加工や医療機器、器具の開発、製造しています。試作品の製作から量産まで対応。加工・組み立て、納品までを一貫して行い、高品質な製品を安定的に供給します。自社製品では、太陽電池を応用した製品を開発。
Sales Pitch
- 高い技術で新素材、精密加工、組立に対応します
-
あらゆる素材の加工に対応
磁性材や各種セラミックス加工の豊富な実績より、新素材や難削材についても微細加工品から大型治具類まで、優れたコストパフォーマンスでご提供いたします。 量産加工はもちろん、試作・多品種小ロット生産などにも対応しております。高品質を維持し、コストダウンに努め、迅速な納期対応を行なっております。 【加工素材】 セラミックス:アルミナ [Al2O3],石英 (透明石英) [SiO2],炭化珪素 [SiC],窒化珪素 [SiN],窒化アルミ[AlN],カーボン [C],[CFRP],ジルコニア [ZrO2],シリコン [Si],フェライト,PZT,サファイア,水晶,光学ガラスなど 金属:全般 樹脂:全般
他分野にわたる経験とノウハウで高品質な組立
ピンセットや顕微鏡を使った微細部品のAssyや検査を得意とし、半導体関係の部材やデバイスの加工組立、医療分野の機器・器具など、多分野にわたる組立の豊富な経験とノウハウを蓄積しております。 クリーンルーム(ICR:クラス10,000)も560㎡、485㎡、275㎡、240㎡、4箇所で合計1,560㎡保有しており、精密組立に対応しております。 また、安定供給を実現した生産体制と共に、組立加工用の治具・測定器・自動機等も自社で設計製作することにより、高いコストパフォーマンスを実現しております。
自社の開発製品
工事車両等に搭載し、注意喚起等を行うことができる車載標識装置や太陽電池を応用した製品、LED応用製品の開発・製造を行っています。 充実した設備と熟練工の技術により、精度の高い製品の開発が可能となっています。また、商品開発の受託も行っています。
Other presentation
ISO9001取得 ISO13485取得