Corporate
Profile

【企業の強み】
金型部門は20名の金型設計者をはじめ、約100名の経験豊富な社員が在籍しており、金型の生産能力は約40型／月保有しています。成形部門は少人化、自働化を図り、2名の特級成形技能士をはじめ、約30名の社員で約300品種の精密成形品を生産しています。Ｒ＆Ｄ部門では、多品種少量生産に最適な超小型射出成形機の開発の他、シリコーンや開発樹脂の試作成形など生産技術の開発を中心に行っています。精密金型と精密成形に特化した人材と設備、長年の大手メーカーとの取引で培われた生産技術力と開発力が当社の競争力の源泉となっています。

【事業内容】
精密金型の設計製作を行っており、主として小物、精密部品向けを得意とし、半導体メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカー、医療機器メーカー、成形機メーカーなどに販売しています。また、自社製作の高精度金型を使い、電子部品、自動車部品、医療機器向けの小物精密プラスチック成形品の一貫生産を行っています。その他、自社開発の小型射出成形機を使い、プラスチック部品の試作や多品種小ロット生産も行っています。

【業種】
各種精密金型、プラスチック射出成形品、小型射出成形機の製造販売

【製品・技術の強み】
精密成形に係わる技術や知見（プラスチック材料、精密金型設計製作、成形技術、生産技術）をトータルで有しており、試作開発段階からお客様のニーズに沿った最適な金型や生産ラインの提案を行い、プラスチック部品の試作開発から量産立上げ、安定量産までの期間短縮、品質維持、管理コストの低減に貢献します。当社の金型、成形品、射出成形機はいずれも小物、ミクロンレベルの精密を得意としており、工場は全館空調のクリーンな環境で生産を行っています。

【代表者メッセージ】
当社は創業時より培ってきた精密金型技術をコアに、半導体、電子部品などの市場のニーズを捉え、半導体封止やインサート成形など高度な技術を要する高付加価値品に常に挑戦してきました。近年は防水部品や細胞培養容器などに用いられる液状シリコーン樹脂のバリレス金型を開発し、自動車部品、電子部品分野に加え、医療やバイオ、美容品など、新たな市場への販路開拓を進めております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
営業開発部に営業課9名、R&Dセンター8名が在籍しており、お問い合わせに対してはそれぞれの分野に応じて専門の営業担当者、技術担当者が対応します。また、東京に営業拠点を構え、営業担当者が常駐しており、引合いの多い関東地区にはスピーディに対応出来る体制を整えています。海外には営業担当者の出張ベースでの対応の他、必要に応じて商社と連携して営業活動を行っています。

【シェア・ランク】
プラスチック金型製造企業の売上額では国内で17位（九州で1位）
※出所：型技術2015年3月号

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
型技術協会 奨励賞（2010年）、元気なものづくり中小企業300社（2009年）、九州産業技術センター優秀賞（2002年）

【メディア記載】
日本経済新聞（2012年10月）

【証明・許認可】
品質マネジメントシステムISO9001認証取得
環境マネジメントシステムKES・ステップ2認証取得

【共同研究・開発実績】
福岡県工業技術センター（平成18年度戦略的基盤技術高度化支援事業「微細転写金型製造技術の開発」、2006-2008）、九州工業大学（平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業「成形品の高機能・高品位を実現する樹脂流動制御金型の開発」に関する共同開発、2010-2013）、関西大学（蚊の生体模倣によるマイクロニードルの開発における樹脂成形に関する共同開発、2013-2015）、鳥取大学医学部（A-STEP「調節眼内レンズの開発」に関する共同開発、2015-現在）

【知的財産】
特許登録 2件、出願および審査中 6件。
商標登録 1件。

【主要取引先:実績（国内）】
東芝グループ（半導体封止金型・プレス金型・射出成形金型・プラスチック成形品、現在）、オムロングループ（射出成形金型・プラスチック成形品、現在）、日精ASB機械（ボトル成形金型、現在）、三菱鉛筆（射出成形金型・プラスチック成形品、現在）、アイシン精機（小型射出成形機、現在）、豊田合成（射出成形金型・プレス金型・プラスチック成形品、現在）、東郷メディキット（射出成形金型、現在）ほか電子部品メーカー、自動車部品メーカー多数。

【主要取引先:実績（海外）】
Toshiba Semiconductor Thailand Co.,Ltd.（半導体封止金型・プレス金型、現在）、Thai NJR Co.,Ltd.（半導体封止金型、現在）、無錫通芝微電子有限公司（半導体封止金型、現在）