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Sales Pitch

製造品目

主にコネクタ端子・スイッチ・テスト用ソケットのプレス金型制作及び製品加工を行っており、近年は、携帯電話・スマートフォンのBoard to Board用コネクタの超微細製品や産業機器用を含む様々なコネクタ端子を高品質・低コストで安定的にお客様へ供給を致しております。

「日本でしか出来ない超精密プレス加工をする事で、雇用の確保を目指す」を基本的な考えとしています。
市村製作所はただ小さいだけではなく、ミクロン単位での寸法維持を必要とする製品を製作しております。そしてその製品を大量に生産するために24時間工場を稼働させてお客様のニーズにお応えしております。

■ 製造品目1「コネクタ用端子」
あらゆるコネクタ金属端子の製作をしており、特にスマートフォンなどに用いられる狭ピッチコネクタ(基盤対基盤コネクタ)FPCコネクタなどは業界最小レベルが生産可能です。また多数個取りに加えて超高速回転でのプレス加工は他者の追従を許しません。

■製造品目2「スイッチ用部品及び端子」
創業当時スライドスイッチの製品設計を行い、その製品の加工ノウハウを生かし、複雑かつ繊細な加工を得意としております。

■製造品目3「ICソケット部品用端子」
テスト用ソケットの BGA、LGA、CSPなど各種LSI テストソケット の金属端子の生産を行っており、時効処理後の寸法保証をしております。

製造工程

◆設計
最初にお客様との「起工打合せ」で、品質や生産性の向上とコストダウンを高い次元で両立させるための具体策を企画・提案し、生産時最高のイメージとなるよう仕様を固めます。

お客様の要求は高精度・短納期・コストダウンなど、設計対応の難易度はますます高くなっており、常に新しい課題と向かい合い、新しいアイデアで業界に挑戦しております。

市村製作所では、金型の設計、製作、プレス加工までを社内一貫体制で取り組んでいるため、各プロセスでの課題が即座に設計にフィードバックされ、金型改善をスムーズに行うことが出来ます。全社員がミクロの世界でものづくりに挑戦し、狙い通りの精度を実現する過程を共有できるのは、当社ならではの醍醐味と胸を張れます。

◆技術
金型製作は大きく分けて切削加工・研削加工・放電加工・組立て工程の4つの作業が行われます。成型する部品の精度はミクロン単位と細かく、徹底した標準化と精度管理のもとに行っています。
標準化は、システムと素材の2つの観点から行います。設計から渡されるCADデータを基に最新の工作機械により加工。ホルダー部のスチール材や、曲げに用いる超硬金属は加工に大変な時間がかかるので、私たちは過去の実績を基にあらゆる標準サイズを割り出し、事前に加工しストックしています。よって製作工程を短縮し、迅速な納期対応を実現しています。

◆製造
出来上がった金型は、精密プレス加工ラインに送られ、製品が作られます。プレスラインは、技術部との協力により自動化され、最小限の人数で24時間フル稼働できる生産体制を確立しています。
現在は70台のプレスマシーンが稼働し、月産30億ピン以上の生産が可能です。

市村製作所の得意とする順送金型では、材料となるリン青銅などの金属板(厚さ0.03mm～1.0mm)を、打ち抜き、曲げ、絞りなど連続する金型技術で立体形状を作ります。
業界トップ水準の高速、かつミクロン単位の高精度でプレス加工できるのは、当社の高い技術力の賜物です。

◆メンテナンス
プレスラインの自動化は、高度なメンテナンス技術により実現しています。マシンから金型を外さずに微調整できるシステムを構築し、プレスラインの稼働率、不良率の改善に日夜挑戦し続けています。超高速生産から生じる金型精度の劣化にも設計段階からメンテナンスしやすい工程を常に意識しています。

◆品質保証
市村製作所のモットーは、高い品質でユーザーを満足させる製品作りです。私たちはそのためにISO(国際標準化機構)が定めた、品質管理システムの国際規格をベースにハイレベルな品質保証体制を確立し、継続的な改善に取り組んでいます。品質の数値化では、高精度の測定機を備えるなど、各得意先からの要求品質を100%満足させるための様々な管理を社員ひとり一人が遂行しています。

上記にもありますとおり、検査精度をより高めるため、コンピュータ制御による自動測定により「もはや人間の視覚では不可能な検出、精度スピード」を実現し、市村製作所の微細加工製品の品質維持に務めています。

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ISO9001認証取得
ISO14001認証取得

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