Corporate
Profile

Failed to register as Favorite Page
Failed to cancel as Favorite Page
This page is already registered as a Favorite Page
You can't add your company to your favorites.

Latest update: 03/04/2020 15:40:57
法人番号:5013401001825

株式会社ケイ・オール

試作実装については、短納期対応が可能です。またチップのコンデンサ・抵抗の常備在庫の提供により、購買工数を低減できます。BGAリワークについては、業界内でもいち早く取り組みましたので、通常の交換の他、リボール、BGAジャンパー、アンダーフィル付きBGAの交換、POPのリワークなど、幅広いニーズに対応することが出来ます。

Inquiry

Other presentation

【企業の強み】
試作実装については、短納期対応が可能です。またチップのコンデンサ・抵抗の常備在庫の提供により、購買工数を低減できます。BGAリワークについては、業界内でもいち早く取り組みましたので、通常の交換の他、リボール、BGAジャンパー、アンダーフィル付きBGAの交換、POPのリワークなど、幅広いニーズに対応することが出来ます。

【事業内容】
プリント配線板の実装を主業務としております。実装は手付け・手載せ・機械実装の全てに対応しております。主に試作開発の受託製造のため多品種少量の対応となります。また、BGA・LGAなどの特殊ICのりワークを得意としており、様々な顧客様からのご依頼を幅広く受けております。

【業種】
製造業

【製品・技術の強み】
BGAに起因したバグが発生した場合、弊社のリワーク作業で該当部品を交換することにより、基板を全部再作することよりも、安価にリカバリーが可能となりました。

【代表者メッセージ】
電子機器はウェラブルやIOTが進み一層小型化・高効率化しております。それに伴い、電子部品の実装・リワークの難易度も年々高くなっております。弊社は創業からのチャレンジ精神を忘れず、技術を研鑽し、ジェグテックを活用することで、弊社の技術力を電子機器を用いる様々な分野にアピールしていきたいと思っております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
今後は試作実装およびBGAリワークで培った技術を更に広めて幅広い分野から受注を取り込みたいです。その為、製造部においては短納期対応を一層強化するため、生産管理システム及び人員体制を刷新し、技術の伝承を進めて参る計画を進めております。

【表彰・メディア掲載】
日刊工業新聞 2010年3月26日号にて、接続補強剤塗布のBGA『基板から外し再生』が官公庁に協力している技術だと紹介されました。

【主要取引先:実績(国内)】
①株式会社アルバック:残留ガス分析計の試作開発・量産を受注(2007年〜)

This company is recommended by the following support organizations.

中小機構 関東本部
Inquiry