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Profile

【企業の強み】
当社はラッピング、ポリシング研磨加工を用いており、ワークへのダメージが少ないためセラミックウエハーなど脆弱な材料でも鏡面研磨可能。創業から積み重ねてきた経験によりセラミックウエハーでは寸法公差±3μｍ、面粗度Ra0.01以下の精度が可能。

【事業内容】
ラップ研磨、ポリシング（鏡面）研磨加工。主に電子基板関連のセラミックスウエハーや光学部品のタングステンなどを平面鏡面研磨加工を行っています。

【業種】
研磨業

【製品・技術の強み】
大手基板メーカーへセラミックスの鏡面研磨加工を行っている。基板の素子などに使われ素子関連の実績は100種以上。

【代表者メッセージ】
研磨加工会社の中でも珍しい板状の薄物製品のラッピング、ポリシング鏡面研磨加工で培った技術を用い、ジェグテックにて活かしていきたいです。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
国内需要の掘り起こしのため展示会の参加し電子部品メーカー以外の需要を模索中。

【表彰・メディア掲載】
カドマイスター企業に認定

【主要取引先:実績（国内）】
M社（電子部品メーカー）セラミックウエハー研磨、U社（光源メーカー）タングステン研磨が現在も取引。

【主要取引先:実績（海外）】
国内企業の海外工場には納入