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Profile

【企業の強み】
創業当初から培ってきた集積回路内部のデバイスモデリング技術をベースに、電気回路部品や高周波系デバイスのモデリング、設計支援サービスなど幅広い専門サービスを展開しています。

【事業内容】
電子部品のSPICEモデル作成サービス、半導体・パッシブデバイスモデリング/SPICEパラメータ抽出サービス、測定受託・測定支援・測定システム開発サービス、FAB PDK検証/回路設計支援・解析・検証/ノイズ対策支援サービス及び、ソフトウェアツールの開発・販売をしております。世界最高レベルのデバイスモデリング技術を駆使して、アナログ/高速デジタルデザイン環境に革新を起こすべく企業活動を行っております。

【業種】
検査ソフト開発製造業

【製品・技術の強み】
・アナログ（RF/ミリ波）、高周波デジタル、パワー設計で必須となる各種特性評価の受託測定。
・ディスクリート製品や高機能ICのSPICEマクロモデルの作成サービス、及びI/Oの高速動作検証に向けたIBISモデルの作成サービス。
・測定、モデル、シミュレーションのトータルソリューションを提供できる国内で唯一の企業として、回路設計・ノイズ対策支援サービスを提供いたしております。

【代表者メッセージ】
今後、益々高まるであろう高精度シミュレーションモデルの必要性に対応するべく、汎用電子部品のシミュレーションモデルを、設計者にとって、ニーズの高いものを、よりわかり易いリーズナブルな価格で、世界のお客様に提供しております。「モデリングならモーデック」の合言葉の下、「世界のモデリングのリーディングカンパニー」を目指します。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
製品及びサービス品質向上のために、国内外の専門性の高い優良企業様と強固なパートナーシップを締結することで、お客様により高い付加価値の提供を実現する体制を敷いております。また、長年培ってきた測定ノウハウ、高速デジタルなどの最新の技術を、セミナー開催や出版物の発行などを通して広く周知することで、新たな販路開拓に繋げていきたいと考えています。

【主要取引先:実績（国内）】
・オリンパス(株)、オムロン(株)、沖電気工業(株)、カシオ計算機(株)、キャノン(株)、京セラ(株)、クラリオン(株)、エルピーダメモリ(株)、旭化成エレクトロニクス(株)、セイコーエプソン(株)、ソニー(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、パナソニック(株)、(株)日立製作所、富士電機(株)、ホシデン(株)、(株)本田技術研究所、マツダ(株)、みずほ証券(株)、三菱電機(株)、ミツミ電機(株)、(株)明電舎、ヤマハ(株)、(株)リコー、ルネサスエレクトロニクス(株)等

【主要取引先:実績（海外）】
Cadence（アメリカ）、Mentor Graphics(アメリカ）、Gracer（台湾）