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微細加工と車載部品の信頼性試験を柱に事業拡大

①ビルドアップ基板・フレキシブル基板のレーザー穴加工、表面処理加工など試作から量産までの微細加工事業②研磨加工による電子部品等の故障解析用の断面試料の作製③パワー半導体の信頼性試験など車載・電子部品を中心に故障や不具合の解析、原因究明、改善提案－といった事業を手掛ける。故障や不具合の原因分析・解析データの提供だけでなく、再現実験により『真の原因』を究明し対策・改善を提案する「トータル・クオリティ・ソリューション」で、顧客の研究開発・設計に貢献する。