Corporate
Profile

【企業の強み】
当社は硝酸、硫酸によるIC開封装置を国内で初めて開発すべく、1987年に創業いたしました。（当時は危険性を伴う強酸による樹脂の溶解開封を作業員が手作業で行っていました）。以来急速に高集積化、多様化が進むICに対応した開封装置、テスティング装置を開発し続け、現在ではドライエッチング装置、裏面研磨装置等、開封装置のラインナップは世界一であります。

【事業内容】
半導体開封装置・テスト装置の開発、製造、販売、及び、受託開封サービスを行っております。

【業種】
電気機械製造業

【製品・技術の強み】
IC（半導体と配線を持つ集積回路）が故障した際に原因を特定する為、樹脂パッケージを酸で溶解して除去、チップを研磨する等の加工を行い、故障個所を観察可能状態にする必要性が生じます。NSCは1987年創業以来、それぞれのIC開封工程に合わせた装置を開発し、テスト装置、受託開封サービスと、ラインナップを揃えてきました。現在、それらの装置は世界のお客様に広く愛用され、受託開封サービスEDLabを通じて培った開封技術も高い信頼を得ています。


【代表者メッセージ】
故障解析は、ICメーカーの品質管理部における非常に重要な工程です。弊社はその責任ある一端を担い、歩留率向上に貢献するべく開発を重ねてきました。新素材、パッケージの微細化、大型化等々、ICの変化が続く限り、信頼性試験は行われます。そうした解析現場のかゆいところに手が届くサービスを安定して提供できるよう、挑戦し続けます。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
弊社の取引先は既に大手半導体メーカーが主要です。装置納入後の開封、サービスサポート体制を整え、お客様とともに課題の解決に取り組ませて頂きます。また本社には国内営業部、海外営業部を置き、シンガポール子会社にも営業、サービス部門を置いています。アジア、ヨーロッパ、アメリカ、ロシア、イスラエルの各国に代理店を置き、各代理店のサービス体制も整えています。代理店が対応できない問題に対しては、本社から直接サポートします。世界の故障解析でご使用いただいております。

【シェア・ランク】
・薬液開封装置　国内80％、海外40％
・レーザー開封機　国内80％、海外40％

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
板橋製品技術大賞最優秀賞受賞『ICプラスチックモールド開封装置』（2007）

【メディア記載】
「アーガス21」12月号 シリーズ「“キラリ企業”の現場から」

【共同研究・開発実績】
産業技術総合研究所「レーザ照射によるIC開封技術」 

【他主要拠点】
東京（本社）、シンガポール（営業、サービス）

【取引形態】
装置販売、IC受託開封

【主要取引先:実績（国内）】
ソニー株式会社　株式会社東芝　パナソニック株式会社　浜松ホトニクス株式会社　三菱電機株式会社　　他大手半導体メーカー　半導体ユーザー　多数

【主要取引先:実績（海外）】
Amkor technology Corp　Fairchild Semiconductors　NXP Semiconductors　Samsung Electronics Co., Ltd　Spansion Inc.　他大手半導体メーカー　半導体ユーザー　多数

【展示会出展情報】
セミコンジャパン2012/ インターネプコン2013/ 半導体パッケージング技術展/ 中小企業総合展2014（予定）/ インターネプコン2014（予定）