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Latest update： 17/02/2022 15:22:14
法人番号：8370601000552

株式会社ティ・ディ・シー

研磨技術の超精密化により、各種の要素において高精度なものづくりを実現

あらゆる材質・形状にRa1nm以下の面粗さを実現する超精密鏡面加工ができる。半導体製造装置や精密機械の部品製作、ウエハ研磨などを行う。

Inquiry

Sales Pitch

精密加工、研磨加工、鏡面研磨・平坦化・平滑化

■スペーサー・シム（隙間ゲージ）

■スペーサー・シム（隙間ゲージ）
TDCのスペーサーは厚みのバラつきが少ないため、より高精度な組み立てが可能となります。
・精密さ：TDCのスペーサー、シムは厚みの公差を±0.5 um、±1umとお客様のご要望に沿って製作いたします。
・低コスト：1枚のご注文から以下価格表の通りお作りいたします。数量アップの場合はさらに低価格となります。
・短納期：TDC標準品であれば最短当日出荷可能です。
・便利：標準品以外の材質、形状もお客様のご要望に合わせて制作いたします。
詳細はこちら→http://mirror-polish.com/spacer/
PDFダウンロード→http://mirror-polish.com/wp-content/themes/2016/img/product/pdf/TDC_Spacer_jp.pdf

■精密鏡面円筒ロール/シャフト

■精密鏡面円筒ロール/シャフト
寸法や形状精度を 維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現することが可能です。
対応材質も増えており、ステンレス、ニッケル、ガラス等に加え現在はチタンや純アルミなども加工可能です。
・面粗さ：Ra1 nm, Rz10 nm (SUS304の場合)
・サイズ：外径φ500 mm、長さL=3,000 mm(3メートル)まで対応
詳細はこちら→https://mirror-polish.com/technology/cylinder/

■精密鏡面フォイル（長尺金属箔精密ポリッシング）

■精密鏡面フォイル（長尺金属箔精密ポリッシング）
面粗さシングルナノレベルの金属箔を100メートル以上に及ぶ長さで製作することが可能です。
・面粗さ：Ra1 nm, Rz6 nm
・低コスト：長尺状態の精密ポリッシング箔をご利用いただく事により、後工程プロセス簡略化、またそれに伴うコストダウンを実現いたします。
・便利：連続的にポリッシング加工を行うことにより、ご希望の長さで長尺金属箔をご用意させていただきます。
・用途：ロールtoロールでのデバイスプロセス、微細成膜プロセス、その他
・対応材質：SUS304、真鍮、銅、ニッケル、アルミ、モリブデン、ハステロイなど
詳細はこちら→https://mirror-polish.com/technology/metal-foil/

Other presentation

【企業の強み】
【オンリーワンの加工技術】あらゆる材質・形状に超精密な精度を保証し、一点物から量産まで対応しています。
【積極営業】きめ細かな御用聞き・顧客対応により、国内外のお客様から技術開発パートナーとして信頼関係構築し、継続してお取引を頂いております。
【海外展開】海外マーケティング強化により、他国では実現不可能な加工について先進各国からの受注獲得。海外取引先数は100件（18カ国）。
国内外から難しい加工、高精度加工のご依頼が集まり、それをクリアすることが更なる技術の向上につながっています。

【事業内容】
切削・研削・研磨において精密なものづくりを行っています。
金属・セラミックス・結晶材料・樹脂など多様な材質に対応し、平面から曲面、金属箔、円筒内外径まであらゆる形状にRa1nm以下の面粗さを実現可能です。超高精度なものづくり技術と品質保証により信頼のものづくりをすることと国内外への積極的な営業活動により、様々な産業の先端技術・研究開発に貢献しています。

【業種】
製造業

【製品・技術の強み】
鏡面研磨技術の超精密化により、各種の要素において高精度なものづくりを可能としています。面粗さ、平面度・平行度、寸法管理、角度管理、などにおいて極限の精度が実現可能です。金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応しており、また平面のみならず、曲面・球面にも対応可能です。
これらの加工精度は他社の追随を許しておらず、国内外問わずオンリーワンと言えます。これら技術は半導体製造装置や精密機器の研究開発や高精度化に不可欠な要素技術です。

【代表者メッセージ】
“出来ないを言わない” をモットーにチャレンジを続けます。

弊社は創業から70年、みやぎの地でものづくりに励んでまいりました。現在は、研磨・研削・切削技術を通じて、超精密領域でのものづくりや品質保証など各分野の先端領域に関わる仕事をさせていただいております。お取引先は国内外4,000社におよび、半導体・電子機器・自動車など各種産業分野や研究機関より加工や技術開発のご用命をいただいております。

弊社では、お客様からお寄せいただく技術課題に対して“『出来ない』を言わない”をモットーに、技術の高度化や新技術開発に日々取り組んでおります。最初は困難に思える難しい技術課題をひとつ一つ解決することはお客様や社会のお役に立てるだけでなく、自分たちの成長につながることを実感しております。

「精密なものづくりで先端技術に貢献する」「丁寧なしごとで感動を創造する」の理念のもと、これからも社員一同が日々努力・精進を続け、一流の技術者集団に成長できるよう邁進してまいります。

今後ともご指導・ご鞭撻を賜りますよう、何卒よろしくお願いいたします。



【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
宮城県の本社・工場では高精度なものづくりと品質管理を徹底しており、また東京・大阪には営業所を設け、お客様へのきめ細やかな営業活動・情報収集を行っています。

【表彰・メディア掲載】
弊社の詳しい情報は、弊社HPもぜひご参照ください。
https://mirror-polish.com/about/corprate/

【表彰実績】
2018年　経済産業省　戦略的基盤技術高度化支援事業
　　　　（サポイン）採択
2018年　科学技術振興機構JST　
　　　　　A-STEP（シーズ育成タイプ）採択
2020年　公益社団法人精密工学会　
　　　　「ものづくり賞　優秀賞」受賞
2021年　第9回富県宮城グランプリ
2021年　Forbes JAPAN 「Small Giants Awards」 
　　　　　Cutting edge 賞
2021年　文部科学省　
　　　　「文部科学大臣表彰　創意工夫功労者賞」受賞
2021年　精密工学会　「技術賞」受賞
2021年　トライボコーティング技術研究会　
　　　　「岩木賞　事業賞」受賞



【共同研究・開発実績】
東北大学（細胞治療用デバイスの開発2013年～2015年）、
産業技術総合研究所（ダイヤモンドの超精密研磨加工に関する研究2012年-2013年）

東北大学多元物質科学研究所（SiCの低価格化に貢献する研磨技術の開発2015年～2017年）
東北大学国際集積エレクトロニクス研究センター（2015年～）
大阪大学・産業技術総合研究所との共同研究（プラズマ援用研磨を用いたダイヤモンド研磨　2022年現在進行中）

【他主要拠点】
東京営業所（在宅勤務）、西日本営業所（大阪府吹田市）

【取引形態】
試作開発受注、共同開発、委託加工、製品・材料販売　等

【展示会出展情報】
弊社の精密加工技術の現物をお近くでご覧いただけるように、たびたび展示会に出展しております。

展示会出展予定に関しては以下のリンク（弊社公式HP）をご参照下さい。
https://mirror-polish.com/tradeshow/inform-mems-engineer-forummef2022/

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