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Latest update: 12/02/2020 16:30:24
法人番号:8380001015729
株式会社アリーナ
部品間ギャップ0.1mm以下の高密度実装で未来を実現
微小チップの実装、狭隣接高密度実装など、SMT技術にこだわりを持ち、最先端の技術開発を行う。ビジネス拡大に向けた窓口「営業推進課」と、技術的相談窓口「技術営業課」が連携して課題解決に取り組む。
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高機能部品内蔵基板を実現する超高密度実装技術
Last update:12/03/2020
当社保有の高密度実装技術は、携帯電話やウエアラブルに代表される小型電子デバイス製造に多く用いられている技術です。0402サイズ部品の部品間ギャップは0.1㎜での超高密度実装が可能。今後の電子機器では省エネルギー化への取り組みが求められており、電子回路の消費電力を削減するには、電源電圧をより低くする必要があり、電源ノイズの許容量も小さくなるため、電源ネットワークを高周波帯域まで超低インピーダンス化し、電源ノイズの発生を抑制することができる高性能インターポーザが求められている。当社の高密度部品実装技術を、インターポーザ内層部に応用して0402サイズのキャパシタを実装し、超広周波数帯域で超低インピーダンスの電源ネットワークを有する高機能な部品内蔵インターポーザの開発に成功した。この技術を用いて世界最小0201サイズでは部品間ギャップ0.06mmでの実装による高機能部品内蔵インターポーザを実現した
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【企業の強み】 SMT高密度実装においては、要求される対象市場(顧客)ニーズを先取りし、最新の「微小チップ(0.25mm×0.125mm)の実装」を実現(2016年~)し、そして狭隣接高密度実装(隣接0.05mm)を実現しています。又、車載製品品質基準を満たせるため、品質と安全を最優先し、内作の自動機を駆使してニーズへ対応して行きます。 【事業内容】 当社は、SMT高密度実装技術をコアとした高精密電子部品を製造・生産しています。当社の技術は、携帯電話などに代表されるコミュニケーションデバイスや、デジタル放送用テレビなどの映像信号処理モジュールなどに活かされ、次世代技術に貢献しています。 【業種】 電子機器設計製造サービス(EMS) 【製品・技術の強み】 微小チップの実装においては、世界最小部品サイズチップ(0.25mm×0.125mm)まで実装可能とし、狭隣接高密度実装では、実力値=0.05mmまでの実装を実現し、世界最高レベルの実装技術を確立しております。更に、「部品内蔵基板内の狭間隔部品実装技術及びWLP-LSIチップ実装技術の確立」に向け、開発を行い特許認証を得ました。 【代表者メッセージ】 当社は、1970年に操業を開始し、主にTV・VTR等の電子部品組立の下請製造を行ってきました。2003年先代社長からの事業継承を機に、下請100%からの脱却を目指し、独自の技術開発をSMTに見出し、その技術を活かしたビジネスを立上げたが、2011年の大震災そして東電事故による風評被害の影響で、受注が大きく落ち込む状況となりました。しかし、この逆境に打ち勝つべく、SMT技術にこだわりを持ち、最先端技術の開発により、販路拡大によるビジネス拡大と共に、地域の産業復興への貢献も目指しています。 【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】 製造部内にビジネス拡大に向けた窓口として、「営業推進課」を配置、又技術的相談には「技術営業課」を配置し、必要に応じ、双方の課が連携し、直接出向いての課題解決対応も行っています。新規顧客対応等、政策的課題解決が必要な案件に対しては、社長が陣頭指揮を取り、即断即決可能な体制を敷いています。 【シェア・ランク】 部品実装能力=1.2億チップ/月 【表彰・メディア掲載】 元気なモノ作り中小企業300社受賞(2006年) 新価値創造賞 受賞(2019年) 【証明・許認可】 ISO9001(2004年) サポイン認定(2012年) 医療機器製造業許可(2014年) ISO14001(2016年) 【共同研究・開発実績】 福島県中小企業中央会(産総研/ メイコー/ ソニー半導体/ クローバー電子:サポイン=部品内蔵基板内の狭間隔部品実装技術及びWLP-LSIチップ実装技術の確立、2012年) 【取引形態】 試作開発受注、OEM契約、共同開発、量産品委託加工 【取引条件】 月末締め、翌月末支払い 【主要取引先:実績(国内)】 アルプスアルパイン(株)(受託加工、1970~現在) (株)キョウデン (受託加工、2014~現在) 【展示会出展情報】 インターネプコン2012/ 2013/2014/2016 国際フロンティア産業メッセ2012/ 2013、 メディクリふくしま2012/ 2013/2014 メッセナゴヤ2014/2015 新価値創造展2014/2015/2016/2017/2018/2019 セミコン2015
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