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【企業の強み】
SMT高密度実装においては、要求される対象市場(顧客)ニーズを先取りし、最新の「微小チップ(0.25mm×0.125mm)の実装」を実現(2016年～)し、そして狭隣接高密度実装(隣接0.05mm)を実現しています。又、車載製品品質基準を満たせるため、品質と安全を最優先し、内作の自動機を駆使してニーズへ対応して行きます。

【事業内容】
当社は、SMT高密度実装技術をコアとした高精密電子部品を製造・生産しています。当社の技術は、携帯電話などに代表されるコミュニケーションデバイスや、デジタル放送用テレビなどの映像信号処理モジュールなどに活かされ、次世代技術に貢献しています。

【業種】
電子機器設計製造サービス(EMS)

【製品・技術の強み】
微小チップの実装においては、世界最小部品サイズチップ(0.25mm×0.125mm)まで実装可能とし、狭隣接高密度実装では、実力値=0.05ｍｍまでの実装を実現し、世界最高レベルの実装技術を確立しております。更に、「部品内蔵基板内の狭間隔部品実装技術及びWLP-LSIチップ実装技術の確立」に向け、開発を行い特許認証を得ました。

【代表者メッセージ】
当社は、1970年に操業を開始し、主にTV・VTR等の電子部品組立の下請製造を行ってきました。2003年先代社長からの事業継承を機に、下請100%からの脱却を目指し、独自の技術開発をSMTに見出し、その技術を活かしたビジネスを立上げたが、2011年の大震災そして東電事故による風評被害の影響で、受注が大きく落ち込む状況となりました。しかし、この逆境に打ち勝つべく、SMT技術にこだわりを持ち、最先端技術の開発により、販路拡大によるビジネス拡大と共に、地域の産業復興への貢献も目指しています。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
製造部内にビジネス拡大に向けた窓口として、「営業推進課」を配置、又技術的相談には「技術営業課」を配置し、必要に応じ、双方の課が連携し、直接出向いての課題解決対応も行っています。新規顧客対応等、政策的課題解決が必要な案件に対しては、社長が陣頭指揮を取り、即断即決可能な体制を敷いています。

【シェア・ランク】
部品実装能力＝1.2億チップ/月

【表彰・メディア掲載】
元気なモノ作り中小企業300社受賞(2006年)
新価値創造賞　受賞(2019年)

【証明・許認可】
ISO9001(2004年)
サポイン認定(2012年)
医療機器製造業許可(2014年)
ISO14001(2016年）

【共同研究・開発実績】
福島県中小企業中央会(産総研/ メイコー/ ソニー半導体/ クローバー電子：サポイン=部品内蔵基板内の狭間隔部品実装技術及びWLP-LSIチップ実装技術の確立、2012年)

【取引形態】
試作開発受注、OEM契約、共同開発、量産品委託加工

【取引条件】
月末締め、翌月末支払い

【主要取引先:実績（国内）】
アルプスアルパイン（株）（受託加工､1970～現在）
（株）キョウデン　　　　（受託加工､2014～現在）

【展示会出展情報】
インターネプコン2012/ 2013/2014/2016
国際フロンティア産業メッセ2012/ 2013、
メディクリふくしま2012/ 2013/2014
メッセナゴヤ2014/2015
新価値創造展2014/2015/2016/2017/2018/2019
セミコン2015