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Profile

【企業の強み】
弊社では、基板に関わるあらゆる加工を、年355日24時間の稼働体制で引き受けます。新規開発品の共同研究や試作レベルの小ロット品は、最先端の技術を結集した本社・テクニカルセンターにて、また量産品は国内4ヶ所の工場にて迅速かつ万全な体制で対応させて頂いております。加えて、多層基板や両面プリント基板におけるスルーホール導通メッキも、めっき専業企業との連携により、当社工程に組み込み基板の完成品としてお届けします。多数枚どりの基盤シートにおいて、中に１〜2枚の不良品が混じっている場合、残りの良品を助けるために基板リペア事業も行っており、これにより基板製作の歩留まりが著しく向上しコスト低減に寄与しています。

【事業内容】
弊社はプリント配線基板の「穴あけ」「レーザー」「外形加工」を高精度、高品質、短納期、低コストで提供する提案型専門メーカーです。また近年は、長年培ってきた切削加工技術を進化・発展させることにより、プリント基板以外の様々な業界のお客様ともお取引をさせて頂けるようになりました。
①プリント基板への穴あけ加工・外形ルーター加工
②プリント基板の再生 (PCBレスキュー)
③ラッピング・ポリッシングキャリアの製造・販売
④難切削材料への加工
⑤ドリル研磨加工

【業種】
電子部品・デバイス・電子回路製造業

【製品・技術の強み】
基幹事業であるプリント基板への穴あけ加工を通じて構築した技術をベースに、独自の研究成果を加工に反映させ続けた結果、ドリル加工に関する技術力を「業界トップレベル」と評価されております。最小径 Φ0.1mm の量産加工に、また試作レベルでは Φ0.075mm までの対応実績があります。ルーター加工では、加工形状と材料の特性から最適な加工条件と工具を選定することにより、加工精度はもとより切削面をいかに美しく仕上げるかを常に追い求めており、必要に応じて加工機をカスタマイズして使用しております。レーザー加工は、加工径 Φ0.05mm から Φ0.4mm 程度まで、幅広いレンジで高品質の加工が対応可能です。

【代表者メッセージ】
日々進化し続ける「ものづくり」には、より一層の信頼性が求められることでしょう。そのニーズに確実にお応えすべく、当社ではより短納期に即納できる機械設備と徹底した品質管理を軸にして、業界の技術水準を超えた高精度・高品質に基づく「信頼性の高い製品」を常にご提供させて頂けるよう、今後も着実に努力していきたいと考えております。当社の日々の努力が、幅広い業種のお客様のお役に立ち、更には豊かな社会の実現に貢献することができればと切に願っております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
国内展示会への出展などを通して、当社技術力の周知を図っております。海外の製造拠点として、2012年12月タイ現地法人「SagamiPCI(Thailand) Co.,Ltd.」工場が稼働を開始しました。

【シェア・ランク】
プリント基板への穴あけ加工においては国内シェアナンバーワン、ハードディスク研磨用キャリアにおいては、世界シェアナンバーワン

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】

【メディア記載】


【証明・許認可】
全工場 ISO9001 (2000) ・ 14001 (2004) を認証取得

【共同研究・開発実績】
特許第3694489号被研磨物保持材及びその製造方法

【主要取引先:実績（国内）】
日本シイエムケイ　メイコー　エルナー　京セラ　（プリント基板穴あけ受託加工、現在）ほか多数

【主要取引先:実績（海外）】
シーゲイト　ウエスタンデジタル　（ラッピング・ポリッシングキャリア受託加工、現在）