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• ジェグテック取材　登録企業ドキュメンタリー Last update：11/01/2019 新しいことにチャレンジし、製法提案を核とした技術経営を取材して頂きました

【企業の強み】
「打抜くコト」のトータルサービス
厚さ1mm以下の製品であれば、当社でしか提供出来ない付加価値を提案し、お客様の優れた製品と当社の製法技術で強力な競争力をもった製品開発のお手伝いをさせて頂いております。（オイルを使用しない非鉄金属・樹脂の打抜き）
メインの金型技術では、焼結ダイヤモンドを使用した金型での量産実績を初めて国内で成功させ、従来比10倍以上の超耐摩耗性を成し遂げております。金型・ロボット・レーザー・超音波・ロール加工の合せて5先端技術とそれを現実化させる実現力で、≪全ての困った≫に情熱をもって取り組んでおります。

【事業内容】
プリント基板や光学フィルムなどの電子部品の精密打抜き加工で培ったプレス加工技術を基に、電池部品やインフラ交通系ICカードなどの不良流出が許されない厳しい品質を要求される打抜き加工、及び、加工した製品の全数検査を可能とする検査体制を兼ね備えたプレス加工事業を得意としております。

【業種】
電子部品プレス加工

【製品・技術の強み】
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、厚さ0.5mmの銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。

【代表者メッセージ】
お客様は全て大手メーカー開発部隊様との直接取引となり、開発初期より携わりながら【技術知見】【実現力】【情熱】の3本柱で製品化までの波を共にのり越え、何としてでも事業化まで辿り着く事を信念としております。お客様の素晴しい製品技術と、当社だけが提案出来る製法技術を融合させ、新しい事業の実現化を目指しております。当社の金型技術とロボット技術で開発した「枚葉フィルムの金型打抜き自動化」はアジアの賃金上昇をもってしても、未だ世界で実現しておりません。当社の自動打抜き製法を、大手メーカー様の戦略的競争力として是非とも活用して頂きたいと願っております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
当社は従業員30名規模の小企業の為、お客様との窓口はすべて専務取締役兼工場長が担当させて頂きます。これまでも大手メーカー様との直接お取り引き開始から口座開設、購買・技術・品質対応の全てを対応させて頂いております。今後益々、スピードとレスポンスが重要とされる中、全国を飛び回るフットワークの軽さと、技術提案・決済・執行を一人でマネージできる即決即応性は、当社のストロングポイントと自負しております。今後の海外案件受注に関しましては、当社ネットワークの技術商社を活用し対応していきたいと考えております。

【シェア・ランク】
非接触ICカード用基板、特に交通系カード（SUICA・ICOCA等）は
全て当社が加工・検査を行い、総加工枚数は1億枚を超える中、
インフラビジネスにおいて市場クレーム発生件数はゼロ（0/1億）を
維持しております。

【表彰・メディア掲載】
2015　大阪府ものづくり優良企業賞｢大阪産技研理事長賞｣受賞　http://www.m-osaka.com/jp/takumi/takumi2016/index.html
2016　東大阪商工会議所｢白石賞｣受賞
2017　新機械振興協会｢協会会長賞｣受賞　http://www.jspmi.or.jp/system/l_conts.php?ctid=130502&year=2017
2018　日刊工業新聞社｢イノベーティブ製品開発｣記事掲載

【証明・許認可】
ISO 9001
エコアクション21
24年度・25年度・26年度・２７年度　４期連続ものづくり補助金　事業採択

【主要取引先:実績（国内）】
S様（非接触ICカード基板加工受託）S様（パワー半導体用　銅放熱基板加工受託）N様（タッチパネル用基板加工受託）N様（LED基板加工受託）T様（キャパシタ電極シート加工受託）

【主要取引先:実績（海外）】
K様（パワー半導体用　放熱基板加工受託）Z様（銀聯カード内基板加工受託）