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Latest update: 30/11/2016 17:35:28
法人番号:2200001025263

株式会社和井田製作所

研削盤製造では新素材拡大、ナノ領域の高精度研削も視野に

超硬合金やセラミックス、焼結ダイヤモンドなどの難削材、硬脆材料をμm単位で精密加工する特殊研削盤を製造。これまで、業界初の成形研削盤のNC化、世界初のロボット付工具研削盤の製品化を実現。現在は難削材、硬脆材料の加工技術を深化させ、Si(シリコン)ウェハ・サファイヤ基板など新素材への拡大、ナノ領域の高精度研削への進展を図っている。

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【製品説明】 超硬合金(タングステンカーバイド)・セラミックス・CBN(立方晶窒化ホウ素)・PCD(ダイヤモンド焼結体)等の難削材、硬脆(硬くてもろい)材料を、主にダイヤモンド砥粒を用いた回転砥石により、マイクロメートル単位で高精度・高品質・高能率に加工する特殊研削盤です。 【シェア・ランク】 成形研削盤 国内60% アジア55%   外周研削盤 国内95% 海外30%

【製品説明】 当社の超精密平面研削盤は、ナノメートルレベルの精度を要求されるシリコン、サファイア、SiCといった半導体ウェーハの平面研削において高平坦加工・高平滑面・低ダメージ層を実現しており、加工プロセス集約実現などで高い評価を得ております。

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