法人情報

アピールポイント

事業内容

製品

電子部品、ロボット関連部品、ダイオードなどの半導体、ICやLSIなどの集積回路、家電、自動車、食品関連部品、FA機器など21世紀の未来社会を築いていくのに不可欠な最終製品に当社の部品が使用されています。今後ますますマイクロ化、精密化が要求される中、それらのニーズに応えるために技術力を磨いています。

【コレット＆ノズル】
半導体(Tr,ダイオード)、集積回路(IC,LSI)組立周辺部品、
ダイボンディング装置、ディスペンサー装置　他

【半導体装置部品】
精密金型部品(プレス・モールド関連)、電子部品、自動車部品、医療・医薬関連部品、食品関連部品　他

【精密金型部品(プレス・モールド関連)】
電子部品、自動車部品、医療・医薬関連部品、食品関連部品　他

【精密機械部品】
FA機器、自動車、装置部品、ロボット関連部品、宇宙機器産業関連部品　他

【樹脂成形金型部品】
ＣＡＶＣＯＲ、インジェクションスクリューヘッド、ゲートピース、コアピン、ホッパー　　他

【焼結ダイヤモンド(PCD)】
バリトール、半導体部品、電子部品、自動車部品　他

技術力

PCD、超鋼、スチール、樹脂、セラミックスなど、加工できないものはありません。

【熟練の技】
当社は、線引きダイスの穴拡大・内面磨き加工からスタートし、その技術は現代に引き継がれています。工作機械では出来ない技術がそこにはあり、材料の特性・性質・ピンの材質、成形・研磨剤の粒径・量など、長年の経験で培われた技術がミクロン単位での調整を可能にしました。

【ナノレベルの加工を実現】
当社は最先端の技術と設備で、超精密(ナノレベル)加工を実現しています。(ナノは10億分の1)
例えば、レンズ金型、燃料電池用精密部品など、幅広い分野の製品に施されています。

【幅広い加工】
お客様の要望に応えスチール、樹脂、セラミック、PCDと幅広い素材の加工を行っております。

【あくなき技術への挑戦】
焼結ダイヤモンドを使用した精密部品製造についての技術研究を継続的に行っています。特に、焼結ダイヤモンドがロウ付け接着されるメカニズムを、大学や産業技術センターと共に研究調査を行っており、強度の保証、欠陥の早期発見に役立てるよう更なる努力を積み重ねています。

その他のアピール

【大手企業との取引実績・開発実績】
パナソニック（株）、京セラ（株）、ソニー（株）で生産工程の高精度カスタマイズ部品の製作、改善相談などを行っています。

【認証・認定】
ISO9001
ISO14001
はばたく中小企業・小規模事業者300社に選定
健康経営優良法人２０２０(中小規模法人部門)

【代表者メッセージ】
現在、当社は今年工場の増設を行い、更なる高精度部品加工への挑戦をすすめます。