法人情報

アピールポイント

基板パターン設計

・一般の基板から高難易度の基板までご満足いただける品質をご提供いたします。
・経験豊富な技術者集団ですので短手設計が可能です。
・回路図のデータ作成、ガーバーインからの作成など、どのプロセスからでも柔軟に対応いたします。
・お客様先へ直接お伺いし、ノートパソコンによるCAD持込にての出前出張設計も承ります。
・設計10社とのネットワークにて全てのCADシステムを常備していますので、あらゆるご依頼に対応できます。

基板の製造

（１）プリント配線板スペック
　　　・バッドオンビア
　　　　BGA・CSPエリアのバッドオンビアに対応します。
　　　　バッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能です。
　　　　お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現します。
　　　　永久穴埋めインクは、研磨によって平滑処理をおこないます。
　　　・最小L/S
　　　　外層　18μｍ：100/100μｍ
　　　　外層　12μｍ：80/80μｍ（バッドオンビア混在不可)
　　　　外層　35μｍ：150/150μｍ
　　　　外層　35μｍ：80/80μｍ
　　　　外層　70μｍ：250/250μｍ
　　　　外層　70μｍ：200/200μｍ
　　　・製造可能層数、板厚
　　　　層数：片面板・両面板・多層板（３～３０層）
　　　　板厚：0.4t～4.8ｔ
　　　・使用可能材料
　　　　一般FR-4：日立化成・パナソニック・南亜
　　　　アルミベース基板：日本理化工業
　　　　CEM-3：パナソニック・住友ベークライト
　　　　ベーク：パナソニック・住友ベークライト
　　　　高Tgハロゲンフリー：日立化成・パナソニック
　　　　高Tg：日立化成・パナソニック
　　　　ハロゲンフリー：日立化成・パナソニック
　　　　変性ポロイミド：日立化成
　　　　低電導率材：パナソニック（MEGTRON6)
　　　・使用可能ドリル
　　　　貫通ビア用最小ドリル径：φ0.25ｍｍ
　　　　バッドオンビア用最小ドリル径：0.105ｍｍ
　　　　最大ドリル径：φ6.35ｍｍ
　　　・IVH
　　　　最大IVH層間厚さは、0.4ｔ・最小穴径は、0.1ｍｍまで対応可能です。
　　　　シーケンシャルIVHにも対応しています。
　　　・表面処理
　　　　水溶性耐熱フラックス：四国化成工業製タフエースF2(LX)
　　　　金メッキ処理（フラッシュ・電解・無電解厚付け)
　　　　半田レベラー（共晶・鉛フリー(Sn・Ag・Cuタイプ））
　　　　端子金メッキ（電解硬質金メッキ）

（2）インピーダンスコントロール
　　　インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあります。
　　　そうしたニーズにお応えすべく、様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。
　　　設計着手前、設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様をいただくことにより
　　　設計に必要な数値をご提供します。

基板ASSY・組立

徹底した工程管理と作業プロセスにより実施いたします。
最終検査工程前に各種検査機器や徹底した第三者チェックが弊社の特長です。

（１）PDCAサイクル
　　　試作・製品問わず、品質に対する要求は良くて当たり前となっています。
　　　品質取り組みとして
　　　　第一に”不良を発生させない”
　　　　第二に”不良を発生させてしまったら工程内で発見する”
　　　この考えをベースに、PDCAサイクルで実施しています。
　　　これはモノづくりだけではなく、各部門の業務全般へも根付いています。

（２）品質への取り組み
　　　工程内検査サイクルによる品質管理を行っております。

（３）基板マウント日程
　　　PB50枚以下の場合：4日　　　※目安ですので詳しくはご相談ください。

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中小機構　販路支援部