法人情報

アピールポイント

研究開発用途の工作機械のことなら

研磨装置

ムサシノ電子の精密研磨装置は、長年培った装置設計のノウハウにより駆動系や剛性の改良を重ね続けてきました。
振動と騒音を最小限に抑えられており、あらゆるシーンで試料研磨が行えます。
加工したいサンプルに適した試料保持ユニットおよび試料ホルダーを選定することにより、多様なサンプル形状・加工目的に合わせた研磨加工を実現しました。
標準仕様のホルダーでは対応できない異形のサンプルも特注製品を用いることで加工が行えます。
研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP（化学機械研磨）まで研磨加工に対応可能です。
インターロック機構や漏電ブレーカー、非常停止スイッチ等の機能が装備され、作業者の安全に配慮した研磨作業を実現しています。

ダイヤモンドワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤーソーCSシリーズは、研究・開発用途に最適な小型のダイヤモンドワイヤーソーです。切断による衝撃が少なく切り代も少ない為、脆いサンプルや貴重なサンプルや電子顕微鏡観察用サンプル、測定・観察用の小型サンプルから、100mm程度の中型のサンプルまで、バリ、チッピングの少ない滑らかな切断が可能です。

ブレード切断機

精密ブレードソーMPCシリーズでは、ステップ送り機能やバランスウェイトによる切断システムにより、試料にやさしい切断を実現しました。また、小型かつ卓上型の装置のため狭いスペースでの切断作業、装置の移設などが簡易に行えます。ワックスによる貼付け試料や樹脂包埋試料など試料に合わせた冶具をご提案させていただきます。また、ラウエアタッチメントや特注冶具によってあらゆる切断シーンに対応可能です。

カタログ・パンフレット・提案資料

その他のアピール

【事業内容・特長】
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。
特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。
標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。
年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。

【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】
弊社の精密研磨装置やダイヤモンドワイヤーソー、精密ブレード切断機、精密手動スクライバーの製造・販売を行っています。
装置に取り付く冶具の製造も行っており、お客様のニーズに合わせた特注設計品の設計・製造にもご対応いたします。
国の研究機関や大学に多数の納入実績がございます。
民間企業では半導体業界や自動車業界、鉄鋼業界、通信業界、建設業界など幅広い業界で弊社の装置をご使用頂いております。
半導体ではSiCやGaN、酸化ガリウムなどの研磨、切断、スクライブの多数の加工実績がございます。
また、自動車の板金に使用される軟鋼から、通信ケーブル内部の光ファイバー、舗装工事で使われるコンクリートまで様々なサンプルの加工実績があり、最適な加工条件をご提案可能です。