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最終更新日時: 2022/11/24 13:53:41
法人番号:4080401013102

株式会社サーテック

フレキシブルプリント基板のプロフェッショナル

フレキシブル基板の特性を活かし、医療機器や光学、航空宇宙といった最先端の分野における設計~製作を得意としています。従来のリジット基板の技術も併せ持ち、自動車や民生機器といったハードな分野においても、新たな活用方法をご提案いたします。

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アピールポイント

フレキシブル基板設計のエキスパート
FPC専用設計
「薄さ・軽さ・柔軟さ」を持つフレキシブル基板は、ファインパターン、折り曲げ加工、従来の多層基板をよりシンプルにするなど、特殊な設計が可能です。
しかし、製作における自由度が高い反面、不適切な設計を行った結果「部品の付け根でクラックが入る」「フレキ基板が避ける」のように基板の寿命が著しく短くなってしまう課題もあります。
サーテックでは、使用環境、構造、形状や実装部品を考慮した専用設計をご提案いたします。
次世代材料
薄く、軽く、柔軟であることを求められるFPCは、用途や使用環境に合わせた材料選定が重要です。
既存の材料、新しい材料の活用など、さまざまな要求に対して最適な材料をご提案します。 
ご提案例
•伸縮性のあるストレッチャブル材
•光の透過性に優れる透明材
•5G対応 高速伝送が可能な低誘電材
•屈曲性に優れた極薄材
•高温環境化の使用に耐えられる高耐熱材
最新配線技術
一般的なエッチング法から、MSAP、リフトオフ、ナノ技術を応用した微細印刷回路形成等、顧客要求仕様に適した回路形成をご提案致します。L/S 5μ/5μまで対応可能です。 超小型センサ等のMEMSデバイス向けフレキシブル基板の開発を支援致します。
ご提案例
•マイクロフォン
•加速度センサ
•圧力センサ
•ジャイロセンサ 他

その他のアピール

■開発・量産支援
 ●設計業務
  ・ソフト/ハードウェア開発設計
  ・プリント基板パターン設計
 ●特殊基板製造
 ●超微細実装・組立・治具製作
■開発力向上支援
 ●開発力向上の為のリバースエンジニアリング支援
 ●信頼性試験・解析サービス
 ●開発・生産支援ツール販売提案
■研究・評価支援
 ●薄膜・厚膜加工サービス
 ●特殊メッキ加工サービス
 ●接合・表面処理解析
■メディカル支援
 ●医用材料・高額・製法共同検証
 ●生体医工学分野研究開発
 ●研究用カスタマイズ製品の設計製造
 ●着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造
  ・モノポーラ電極
  ・ECoG電極・脳波電極
 ●各種コーティング等

【保有技術・実績】
•Java ソフトウェア開発
•Oracle ソフトウェア開発
•Citrix Presentation Server META 開発 
•IoT開発(RaspberryPi 等)
•ハンディーターミナル開発
•マイクロソフト .NET 開発、Kinect 開発、 Windows ソフトウェア開発
•apple Objective-C (iPhone/iPad) アプリ開発
•Andoroid アプリ開発(Java)
•その他 レガシー系システム開発全般

【規格・認証】
JPCA規格(日本電子回路工業会)
JIS規格(日本工業規格)
IEC規格(国際電気標準会議)
ISO 9001(品質マネジメントシステム)
IATF16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム)
ISO 13485(医療機器 品質マネジメントシステム)
ISO14971(医療機器のリスクマネジメント要求事項)
ISO/IEC 27001(情報セキュリティマネジメントシステム(ISMS))
情報セキュリティマネジメント(IPA)
ISO45001(労働安全衛生マネジメントシステム)

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