法人情報

【事業内容・特長】
①高密度実装プリント基板の製造
　通信機器、計測機器、ＬＥＤ機器、気象機器、衛星ロケットなどの先端電子装置に組み込まれる、高密度実装プリント基板の回路設計、基板設計および部品実装から検査までを一貫して行なっている。
②電子装置の組立・配線
　上記①で製造したプリント基板を電源ユニットや接続ケーブルなどと共に筐体へ組み込み配線作業・検査までを行なっている。
③資材調達・部品加工
　上記①、②で使用する資材の調達から管理、ケーブル加工を一環して行なっている。　

【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】
①0603サイズなどの極小チップ部品や異形部品の実装・改修技術を有している。
②試作段階からのプリント基板の実装を請け負うため、都度発生する設計変更に対する
　対応力を有しており、また小ロット製品に対しても対応可能な生産体制である。
③ＬＥＤが搭載されたアルミ基板の実装において、はんだ付け時に要求される高度な
　熱管理プロセスにおける技術と経験を有している。
④制御盤や放送ラックといった大型機械設備から検査治具、小型機械まで様々な電子
　機器においても、組立・配線が可能な生産体制を有している。

【代表者メッセージ（今後の販路開拓に向けた取り組み、ジェグテックの活用意向等）】
弊社は、試作基板や小ロット・中ロットの製造を得意としております。
品質は当然のことながら、小さな企業ならではの小回りの利いた納期対応力の部分でお役に立てればと考えております。