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最終更新日時： 2022/05/11 15:10:30
法人番号：8130001001695
株式会社ビオラ
基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・ディスコン部品の救済など基板実装でお困りの全てに対応します。
【事業内容・特長】 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 お客様のご不満を解消するために、今何が出来るのかを、常に考えながら仕事をする。 本社は京都に位置し開業以来約30年間、セキュリティ機器のＯＥＭ製造を請負ってきました。 回路設計から外観設計にいたる開発段階から対応し、金型製作から部品購入までの一貫請負製造業務を継続して行っております。 基板試作、基板実装を短納期で対応いたします。 いわき営業所では携帯電話修理25年間の実績を活かし以下のサービスを提供しています。 BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービス 特にBGAリワーク・リボールと基板改造サービスは高品質＆短納期でお客様に好評です。
アピールポイント
- 試作 実装 リワーク
-
基板改造サービス
基板上指定箇所の改造や部品交換作業を最短・最速で行います。
環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
半田付け代行
極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けします。 弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。 サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配がございません。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 工数が足りず半田付けが間に合わない場合、共晶（鉛入り）と鉛フリー部品が混在する場合など、是非弊社をご利用下さい。 他社様でお断りされた案件もお気軽にご相談下さい。
カタログ・パンフレット・提案資料
その他のアピール
【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】 電子機器全般修理（携帯電話・精密機器他） BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール POP実装・相互交換・QFN交換 基板改造サービス 基板実装サービス ディスコン部品の救済 半田付け代行 プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 CT機能付きX線検査受託サービス 各種ケーブル（フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの）加工 ＯＥＭ製造・業務請負 フレキリペア（ACF接合） ACF接合 圧着接合 ACF受託実装 【大手企業との取引実績・開発実績】 大手電機メーカー様 電子機器OEM製造、プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 【代表者メッセージ（今後の販路開拓に向けた取り組み、ジェグテックの活用意向等）】 私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド（アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 ボンドクラックが発見されますと、ＩＣ交換が出来なかったため基板は「廃棄」になってしまいます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。
この企業は以下の支援機関から推薦されています
- 中小機構 近畿本部
SDGsへの取り組み
産業と技術革新の基盤をつくろう
