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アピールポイント

ものづくりの上流から下流まで

プリント基板表面処理

優れた皮膜特性を持つ銅を用いての＜スルーホール銅めっき＞の分野で先進的な製造技術を開発し、お客様の様々なニーズ（小型・軽量・高品質・高性能）にお応えしています。
車や携帯端末などに用いられている半導体デバイス技術の進化は大容量、ハイスピードの時代となり、それに伴いプリント配線基板の多層・高密度化・超微細回路化が一段と進んでいます。
こうした電子機器に不可欠なプリント配線基板に要求される機能/品質/コストの根幹をなしているのが＜スルーホール銅めっき＞です。

試作事業

光造形を主としたプラスチック試作全般からその他切削品、注型品等の試作品を提供しております。
お客様の要望に応じた加工方法をアドバイスしながら、幅広いネットワークを駆使して目的に合った最良の製品を短納期、低コストでサービスしております。

光造形

光造形とは、液状の光硬化樹脂を紫外線レーザー光の走査により硬化させ、テーブルをＺ方向に移動させることにより　細かいピッチで積層します。
切削加工が困難な形状（アンダーカット部など）の製作可能で、主に金型製作前の形状確認用や注型のマスターモデルとしての目的が多く、3Dデータがあれば短納期での製作が可能です。
積層ピッチは、0.05～0.2ｍｍで行い、ピッチが細かいと作業時間が長くなります。

【メリット】
■デザインと寸法精度
CADデータを忠実に再現するのでデザインの自由性があり、寸法の精度も高い。金型で出来ないアンダーカットのモデルも容易に出来ます。
■金型が不要である
CADデータを基に光硬化性樹脂にレーザーを当てることにより樹脂を硬化させモデリングするので金型はいりません。
■短納期でモデルが製作できる
3次元CADデータより直接立体モデルが出来るので、形状や寸法の確認、製品の開発期間を大幅に短縮する事が出来ます。

この企業は以下の支援機関から推薦されています

中小機構　関東本部