法人情報

アピールポイント

製品情報

ネジ加工
　多面体加工及び特殊な形状に対応。SiネジはM4～M12まで対応
シリコン治具
　多種多様な形状に対応しています。  シリコンは不純物が少ない為（99.9999999）半導体装置内の部材として最適です。
Siリング
　Siリングは1φ～570φまでの形状に対応しています。
　角形状は550mm×1000mmまで加工に対応しています。
シリコンルツボ試験器
　シリコンは不純物が少ない為、材料の研究用に用いられています。
　その他焼結体であればどのような材料でも加工出来ます。
シリコン堆積ホルダー
　Si組み込み治具も作製します。加工後、試料を取り出すために、オリフラ部分が取り外せます。
シリコンアレー
　シリコン引張り試験片
　特殊形状加工
ウエハーザグリ加工
　ウエハーに丸形状、角形状などいろいろな形状のザグリ加工を行います。
シリコン電極板
　0.5mmφ～の穴から加工できます。
セラミックス特殊形状加工
　マシナブルセラミックスでの加工が可能です。
ラップ加工
　半導体化合物の形状加工と200φ、厚さ0.1mmまでのラップ加工が出来ます。

副資材

■ サンワックス（加工用接着剤）
　産研舎開発の切断・研磨・ポリッシュ・超音波加工用の接着剤の商品です。

　サンワックスは次の条件を考慮して作られています。
　　1. 切断中のソーの目づまりが小さいこと。
　　2. 加工中加工物が満足に保持されていること。
　　3. 加工が終わったら溶剤、洗剤で容易に除去できるこ　と。
　　4. 接着剤の使用により加工物、製品に影響がないこと。
　　5. 温度（加温）によりワックスの性能が変わらぬこと。（120℃以内）
　　6. 安価であること。

◆ 半導体電子部品の包装資材
　■ ポリコートグラシン紙フクロ、ペレットフクロ
　半導体ウエハー・ペレット・水晶ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を極めて安易に安価で容積をとらずに収納密封できるように開発したものです。

　特製グラシン紙（約20μ）の厚みにポリチレンシート（約13μ厚み）を離剥材を使用せずラミネート製袋した特徴あるフクロです。

　離剥材無使用ですから収納したものは現状のまま保管できます。袋の外側がグラシン紙で内側がポリエチレンですからシーラーにより簡単に密封することができます。

この企業は以下の支援機関から推薦されています

埼玉縣信用金庫

中小機構　関東本部