法人情報

【事業内容・特長】
お客様の第二のテストラボとして、MEMS／半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供しております。高アスペクトのリソグラフィーをコア技術とし、スパッタ(薄膜)、を主体とした成膜加工技術(蒸着/イオンプレーティング/CVD)や、パターニング加工技術に必要なエッチング加工(Dry&Wet)、めっき加工(バンプ/再配線)、TEGウェハ（チップ）、研磨加工(CMP平坦化&BG加工)、レーザー加工(フェムト秒、ピコ秒)や接合加工(加圧接合及び常温接合)及びステルスダイシングを含めた、微細加工技術を主力に製造から分析・解析サービスまで、幅広くご提供致します。

【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】
常に市場変化に対応できる柔軟な体制と柔軟な発想で望み、『ものづくりは柔軟な発想から』をテーマに、長年培った豊富な経験と技術を活かし、スピーディーな対応と、チャレンジ精神をモットーに、ご満足頂ける製品とサービスの向上に努め、最適なソリューションをワンストップにてご提案致します。自社内に様々な加工装置を保有しており、一貫生産体制を構築することで高品質・低コスト・短納期を実現しております。日々技術は発展しており高い技術力を求められることが多々あります。お客様の第二のテストラボとして活用していただけるよう、お客様のニーズに最大限応えてまいります。


【大手企業との取引実績・開発実績】
【海外企業との取引実績・開発実績】
研究開発事案(NDA)により非公開


【大手企業との取引実績・開発実績】
【海外企業との取引実績・開発実績】
研究開発事案(NDA)により非公開


【代表者メッセージ（今後の販路開拓に向けた取り組み、ジェグテックの活用意向等）】
MEMS／半導体の研究開発に特化した様々な受託加工サービスを提供しております。成膜加工では、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVDから、TEOS膜に代表されるCVDまで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。パターニング加工では、半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング（Deep-RIE、Dry＆Wet）用のレジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの露光・現像が可能です。 エッチング加工では、反応性ガスを使いイオンを高速でぶつける事によりエッチングを行います。半導体めっき加工では、各ウェハサイズへ対応し、Cuピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを承ります。ナノインプリントでは、リソグラフィーとNi電鋳の技術を利用してナノインプリント用のモールドを提供いたします。 様々な加工技術でお客様の事業に大きく貢献してまいります。