法人情報

アピールポイント

半導体事業

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。

■バックグラインド
ファインメッシュ砥石による仕上げ安定的なウェハーの薄化対応が実現でき、40μm(6インチ、8インチ) を実現。量産レベルでも100μm を達成しています。

■レーザーマーキング
ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能となります。
対応ウエハ厚み・・・200μm（200μｍ以下は要相談）、文字サイズ・・・0.3mm程度～

■ダイシング加工
ウェハーの状況や設計要求事項によって、シングルカット・ステップカットその他 特殊カット仕様に対応。ウェア1枚からのダイシング試作も承ります。

■レーザーダイシング
従来のレーザー加工と違い、焦点合わせの必要が無く、平行なビームで加工が出来ます。
また、レーザーマイクロジェットでは、絶え間なく流れる水ジェットにより、加工物が効率良く冷却され、熱影響を抑える事が出来ます。

■トレイ詰め
極小チップ（0.7mm 角）、及び超短冊チップ（0.28 × 10mm）の量産ピックアップ実績あり。トレイのリサイクルにも力を入れています。

■外観検査
自動機、人員の二つの手法を組み合わせて、コストメリットと品質保証を両立させています。

レーザー加工事業

■ 独自技術　LET(Laser ＆ Etching Tecnology)　【特許出願中】
レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、貫通穴（Through Glass Vias）、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた設計及び加工を実現します。

特長
・改質層の設計により薄板ガラスの異形加工が可能になります。
・切削・研削加工に比べ高い抗折強度を実現します。
・端面の二次加工（ポリッシング・面取り）が不要になります。

洗浄事業

当社では、超精密加工・検査を行うため、各工場にクリーンルームを設置し、さらに、超純水製造装置・酸アルカリ中和層・研磨排水プレス装置等の排水処理装置を備えています。超純水は再生装置により循環再生し、水資源の有効活用を図っています。

その他のアピール

ISO9001認証取得
ISO14001認証取得

この企業は以下の支援機関から推薦されています

諏訪圏ものづくり推進機構