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アピールポイント

世界唯一の半導体製造技術で世界を席巻

世界初・世界唯一の MONSTER PAC®コアテクノロジー

これまでの技術では、ウエハ(チップ)側にバンプを形成していました。
この場合、バンプはウエハ工程での作り込みが必要です。対応する設備も前工程用の設備が必要となり、工期も長くコスト高になるという欠点がありました。また、バンプの材料がはんだですので、基板との接合のために、260℃～270℃という高い温度と高い荷重が必要でした。そのため、物理的なダメージに対して脆弱なLow-kデバイスやMEMSチップに対して、深刻な影響を与えてしまうという欠点もありました。

これらの問題を解決したのが、世界初・世界唯一のMONSTER PAC®コアテクノロジーです。

【バンプ・オン・マテリアル】
印刷工法により基板側にバンプを形成する「バンプ・オン・マテリアル」は、基板等の材料側にバンプを形成し、接合は導電性ペーストによって行います。
そのためあらゆる基板に万夫形成が可能となり、リードタイムも圧倒的に短縮できます。

【ダメージフリー接合】
低温かつ低荷重で接合します。接合の強度を保つための工夫がされており、強度も十分です。この低温・低荷重のダメージフリー接合は、5G世代のデバイスが持つ脆弱性に対する唯一の解です。

世界初！革新的製造プロセス

既存のプロセスに比べ、リードタイム3分の1、稼働費用13分の1、世界初の革新的製造プロセスです。

既存のFCBGAでは、ウエハーバンプ工程とフリップチップ接合で６日間を要していました。
MONSTER PAC®の製造方法では、約９工程からなるウエハーバンプ工程をバンプ印刷というたったの１つの工程で代替することが可能です。
また既存の工程では約７工程からなっていたフリップチップ接合も３工程に効率化することができるため、全体として大幅な省力化が可能となる画期的な製造方法になります。

MONSTER PAC®は、既存の製造方法と比べると、リードタイムは１/３、稼動費用は１/13、投資金額は１/35、工場面積は１/８、消費電力は１/11を削減する世界初の革新的製造プロセスです。

開発支援・受託でものづくりをサポート

■プロトタイプ試作や評価・解析量産まで総合的にサポートいたします。

弊社社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュール試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

【幅広いサポート】
デバイス・基板設計、試作・評価・信頼性試験から量産まで、トータルでサポートいたします。また、日本全国/海外の受託ファブ、大学機関等との連携により、競争力のある高付加価値のサービスを提供いたします。

【多種多様な実装】
IoTやウェアラブル等アプリケーションの多様化に対応。また来たるべき5G世代の高速・高機能デバイスの実装など、あらゆる種類の基板へ、低温低荷重ダメージフリー実装を実現いたします。また、新規に開発したデスクトップタイプの設備により、多品種変量生産に対応いたします。

【スピーディーな対応】
お問い合わせへの回答、お見積りの提示、実装構造およびプロセス提案、プロトタイプ試作まで、お待たせすることなく迅速に対応いたします。標準プロセスの場合、お見積り回答まで2日間、プロトタイプ試作は2～6週間で対応。

その他のアピール

「第８回ものづくり日本大賞経済産業大臣賞受賞」（2019年）

この企業は以下の支援機関から推薦されています

諏訪圏ものづくり推進機構