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アピールポイント

硬くて脆い、セラミックス素材を 圧倒的高精度で超精密加工

「硬くて脆い素材」セラミックスの加工

セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて欠かすことができません。
東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのあるセラミックスの高精度加工を実現。切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。
他社では対応できなかった複雑な形状でも、ぜひご相談ください。

半導体製造から通信､車載､医療など 多種多様な産業ニーズにお応え

東京電子工業は創立以来、精密加工技術を通して、今までにない利便性や効率性を生む高付加価値を提供してまいりました。
とりわけ、「セラミックス」や「ガラス」「複合材」の超精密加工に関しては、様々な産業のお客様へ加工品をご提供しており、試作・量産品の加工事例を含めると、約100,000件におよびます。
半導体分野から通信機器、医療機器、車載機器など、多種多様な分野のお客様ニーズにお応えしています。得られた技術やノウハウをお客様のモノづくりへ反映させ、最終製品に小型化・高機能化といった「新しい付加価値」につながるよう、ご提供いたします。

割れやすく汚れやすいガラスを 厚みを問わず加工可能

「割れやすく、汚れやすい」ガラスの加工

ガラスは、「割れやすく、汚れやすい」素材で、セラミックス同様に加工が難しいといわれています。
当社は、石英や水晶、その他ガラス加工を得意とし、ガラスの加工、ガラスパイプや貼り合わせガラスの加工、クリーンな状態での納品など、お客様の多種多様なご要望に対して細やか、かつスピーディーにご対応させていただきます。

半導体製造から通信､車載､医療など 多種多様な産業ニーズにお応え

東京電子工業は創立以来、精密加工技術を通して、今までにない利便性や効率性を生む高付加価値を提供してまいりました。
とりわけ、「セラミックス」や「ガラス」「複合材」の超精密加工に関しては、様々な産業のお客様へ加工品をご提供しており、試作・量産品の加工事例を含めると、約100,000件におよびます。
半導体分野から通信機器、医療機器、車載機器など、多種多様な分野のお客様ニーズにお応えしています。得られた技術やノウハウをお客様のモノづくりへ反映させ、最終製品に小型化・高機能化といった「新しい付加価値」につながるよう、ご提供いたします。

約200種のダイヤモンド工具と 熟練の技で複合材の高精度加工を実現

異なる材料の複合材、結晶材、磁性材、樹脂等の加工

ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。
また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材（シリコン 、サファイア、化合物半導体）や磁性材（フェライト、サマリウムコバルト、ネオジウム）、樹脂（ガラスエポキシ樹脂他）、金属（銅、アルミ他各種）などの超精密加工にも対応が可能。約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウによって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。

半導体製造から通信､車載､医療など 多種多様な産業ニーズにお応え

東京電子工業は創立以来、精密加工技術を通して、今までにない利便性や効率性を生む高付加価値を提供してまいりました。
とりわけ、「セラミックス」や「ガラス」「複合材」の超精密加工に関しては、様々な産業のお客様へ加工品をご提供しており、試作・量産品の加工事例を含めると、約100,000件におよびます。
半導体分野から通信機器、医療機器、車載機器など、多種多様な分野のお客様ニーズにお応えしています。得られた技術やノウハウをお客様のモノづくりへ反映させ、最終製品に小型化・高機能化といった「新しい付加価値」につながるよう、ご提供いたします。

カタログ・パンフレット・提案資料

動画

セラミックス・ガラス・複合材など超精密・超微細加工
更新日：2022/10/24

硬く、脆いセラミックスやガラス等をダイシング、スライシング加工技術で薄物から厚物まで、試作から量産まで対応致します。
半導体、通信機器、光通信、IoT、データセンター、医療機器、自動車、航空宇宙等の最先端分野に当社技術が活かされています！

その他のアピール

東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のエキスパートです。
他社で困難な硬くて脆い素材でも、超精密に短納期で加工いたします。
ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、
試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。
切断から溝入れまで、技術とノウハウで難素材を超精密加工・超微細加工致します。
スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。

この企業は以下の支援機関から推薦されています

中小機構　販路支援部

新価値創造NAVI掲載企業

中小機構　関東本部

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