法人情報

【企業の強み】
当社の代表取締役及びCTOは、LSIプロセス開発に30年以上携わっております。特にCTOは、3次元LSIの開発の草分け的存在で、この技術の長所短所をよく知っており、お客様に適切なアドバイスを行い、フレキシブルな開発を提案可能です。米国駐在のスタッフは、医療系画像処理・マーケティングに強く、米国の医療関連の知人も多く、医療機関へのアプローチを容易に行えます。また、シリコンバレー在住で、米国でのビジネス交渉経験も多く、海外の交渉のスピードについていけ、ビジネス上のリスク回避法にも通じております。

【事業内容】
東北大学発ベンチャー企業であり、積層型三次元LSI、Siインターポーザの研究・開発から少量生産までを受託します。企業向けのサービスでは：
①プロセス・信頼性評価用TEG設計、試作及び評価までをサポート
②3D-IC技術を使ったフィージビリティスタディ、プロトタイプ試作、小規模生産までサポート
③シリコンインターポーザ設計から小規模生産までサポートします。
研究機関向けのサービスでは：
①研究用3D-ICチップ試作をサポート
②三次元化による新しい機能検討・実証をサポート
③研究用に部分加工したサンプル提供を行います。

【業種】
半導体製造業

【製品・技術の強み】
長年に渡り最先端の要素技術開発、インテグレーション技術開発を行ってきており、世界トップクラスの微細接合用TSV、バンプ技術から量産に耐えうる技術までをお客様にご提案が可能です。また、東北大学と共同で開発した異なる種類、材料、サイズのベースチップを高速で積層する技術は弊社のオリジナルであり、これにより安価に三次元SoC（System on Chip）が実現可能です。

【代表者メッセージ】
当社は、微細貫通配線を使った積層型3次元LSI（3D-IC）プロセス・デバイス技術をベースにした会社です。3次元LSIは従来のLSI技術トレンドに乗らないジャンプした技術ですが、弊社は長年培ってきたLSIのデバイス・プロセス設計技術、製造技術のノウハウを基に、お客様に最適化した3次元LSI試作サンプルをご提供し、またその製法をご提案します。研究開発の拠点を仙台市に於いておりますが、国内のみならず国外の取引もあり、試作前のコンサルテーションから共同研究、試作、納品までフレキシブルに対応致します。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
現在は、代表取締役の指揮の元、大手企業経験者のCTO、国内マーケティングスタッフ（嘱託）、海外マーケティングスタッフ（@San Jose)の3名を中心に連携して、大手企業との取引、海外展開を進めています。新規のお客様に対しては代表取締役が、さらに高度な技術要求に対してはCTOが対応し、ご依頼の技術内容を確認し判断いたしております。フレキシブルな対応で取りこぼしのない体制を構築しております。


【証明・許認可】
サポイン認定

【共同研究・開発実績】
東北大学：
①無指向性脳プローブの開発：2010-2012
②微細三次元LSIチップを製造するための研究開発：2011-2013
③フレキシブルインターポーザの研究開発：2012-2013
④東北3Dイノベーション拠点：2012,
高エネルギー加速器研究機構SOI積層型素粒子検出器の開発：2011～現在

【他主要拠点】
本社：宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-40　T-Biz203US Office：135 Rio Roboles East Unit 160, San Jose, CA 95134 USA

【取引形態】
試作開発受注、OEM契約、共同開発、受託加工、製品・材料販売等

【主要取引先:実績（国内）】
電気機器メーカー（①新規構造のインターポーザを受注し、試作中、②共同開発契約を結び、進行中）、医療デバイスメーカー（MEMSセンサを受注し、開発中）、研究機関（TEGデバイスの設計および試作を受注し、納品済み）、電子機器メーカー（試作加工を複数件受注し、一部納品済み）、国内材料メーカー（研究用サンプルを受注し、納品済み）

【主要取引先:実績（海外）】
（英）研究機関（受託加工を受注　2010-現在）、（伊）国立研究機関 (受託三次元加工　2012年～現在）、（米）脳プローブメーカー（SiプローブOEM供給受託　2011年～現在）、（韓）研究機関（受託加工を受注　納品済み）

【展示会出展情報】
Society for Neuroscience2011/ Society for Neuroscience2012/ インターネプコン2013/ 中小企業総合展2013/ セミコンジャパン2013/ 3-D SIC米2013/ 3D Architecture for Semiconductor Integration & Packaging米2013/ インターネプコン2014