法人情報

【企業の強み】
本社工場（東京）と青森工場（青森県）の2拠点の工場を有し物流にも対応して短納期体制を確立しています。また生産対応も量産から少量多品種のものまで生産する体制をしいています。2拠点ともにクリーンルーム環境と純水装置設備をもちダイサー、バックグラインダー、チャージ機などの設備を有しており顧客の個別要求にもきめ細かく対応しています。

【事業内容】
半導体ウェハ（素材シリコン）をはじめ各種素材（ガラス、FPC、セラミック、樹脂など）の微細精密加工の受託生産が当社の主な事業です。半導体製造の後工程であるクリーンルーム環境でのダイシング、バックグラインド、レーザー裏面加工、チップのトレイ移載、外観検査などの工程作業を受託生産する。近年は特に少量多品種生産や試作など小ロットからの受注、各種素材の加工なども手がけている。

【業種】
微細精密加工の受託生産

【製品・技術の強み】
特殊な専用加工設備と加工技術を要求されるため微細精密加工一筋52年の加工実績とノウハウで加工条件だし、技術により各種素材の適合した加工を実施します。また小回りのきく生産体制をしいて量産から少量多品種生産までスピーディに対応します。

【代表者メッセージ】
直近5年継続でインターネプコンジャパン（半導体パッケージング展）に出展し販売ネットワーク、新規顧客獲得に向けて活動しています。従来の半導体ウェハの量産生産から近年の少量多品種（試作対応含む）生産と多数の顧客管理体制へと移行しています。今後はさらに技術力を磨き多種多様な素材についても加工対応する事業に拡大させていきます。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
社内に新規顧客対応担当3名を配置しメールマガジン配信やホームページ管理、新規お客様問合せに対応しています。技術者に営業技術として営業と組んで訪問、仕様打合せ、などに対応しています。

【シェア・ランク】
特殊、稀少な加工技術を請け負うため競合する市場も少数であり業界ではトップクラス

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
青森工場　緑化優良工場（通産産業局局長賞1999年）

【メディア記載】


【証明・許認可】
ISO9001、ISO14001取得

【主要取引先:実績（国内）】
半導体ウェハのダイシング、バックグラインド、チップのトレイ移載などの生産納入実績（日立製作所/ルネサス、NEC、カシオ、パナソニックなど）ガラスのダイシング加工（AGC/旭硝子など）試作は大学研究室、商社など多数にのぼる