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最終更新日時: 2017/03/08 16:41:25
法人番号:1013101001666

株式会社サンテック

シリコンウエハを薄さ3μmに加工する技術

半導体ウエハ、光学ガラスを製造、販売している。半導体ウエハのバックグラインドやダイシングをはじめ、シリコンカーバイド(SiC)やサファイアといった次世代デバイスの受託加工、セラミックやガラスエポキシ基板などモジュール部品の個片化、スマートフォンやデジタルカメラ用の光学ガラスの高精度切断などを手がけ、業容を拡大してきた。国内のガラス大手、デバイス大手、医療機器大手に取引先あり。海外展開については欧州、韓国の企業に間接的に納品した実績がある。シリコンウエハを極限(3-5μm)まで薄くする技術があり、多様な顧客ニーズに応えている。

お問い合わせ

アピールポイント

直線的なカットだけでなく、曲線加工もできるように」なりました。
ガラス・脆性材を、直線にも曲線にも加工できます。
有機基板も高精度にくり抜くことが可能です。

その他のアピール

【企業の強み】
当社の加工技術は高い評価を得ており、大手企業様が量産に向けた試作を行う際に当社に委託し、量産化の目途を付けるために活用いただいております。スマートフォン用カバーガラスをブレードで効率良くカットした初めての会社であり、現在のカット方法の主流になっております。初めての素材が対象でもお断りしません。お客様と緊密な連絡をとりながらチャレンジし、時間を掛けても達成してきました。

【事業内容】
半導体ウエハのバックグラインド、ダイシング及びトレー詰め等の受託加工。SiCやサファイアなどの次世代デバイス受託加工。
セラミックやガラスエポキシ基板などモジュール部品個片化などの受託加工。
ガラス、特にスマートフォンやデジタルカメラ用の光学ガラスの高精度切断などの受託加工を、お客様の厳しい要求スペックに沿った対応をしております。

【業種】
半導体ウエハや光学ガラスその他の精密微細加工の受託加工

【製品・技術の強み】
JAXA様にもご認定いただいており、同業他社様がギブアップした製品の加工も最高品質でクリアしてきました。シリコンウエハを極限(3〜5μm)まで薄くすることができ、薄型化の進むカード用ICやモバイル部品への活用に積極的にご協力できます。

【代表者メッセージ】
当社は創業以来、半導体加工における技術集団として、共に半導体産業を担う一員として歩んで参りました。時代の変遷に伴い半導体加工だけでは進歩は望めません。『全員が営業であり、技術であれ』と常に奮励努力しており、関連分野では『ダイシング加工はサンテック』という言葉をいただけるようになりました。これを半導体業界以外に、国内/海外を問わず拡げて行く活動を行います。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
営業担当3名は、同時に技術者としてのスキルを持って新規取引先や大手企業及び各種研究機関からの問い合わせに対応しております。課長職以上は全員が営業とのスタンスで臨んでおり、『担当(営業)が居ないから回答ができない。』という対応は一切致しません。

【シェア・ランク】
特殊な受託加工なため、出す側も受け側も情報を開示せずシェアやランクが掴めません。

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
受託加工で止む無く使用する水・電気の使用量を削減する為、純水のリサイクル及びソーラー発電設備の設置が認められ、経営者「環境力」奨励賞受賞

【メディア記載】
日刊工業新聞に掲載、Century2015年2月号(VOL.215)掲載

【証明・許認可】
ISO9001,ISO14001認証取得

【共同研究・開発実績】
共同研究・開発実績はありませんが、年平均10校(国公立大学メイン)位の研究室の方々から御相談を受け、受託加工の実績があります。

【主要取引先:実績(国内)】
お客様とのNDAの関係で社名は出せませんが、大手ガラスメーカー・大手デバイスメーカー・大手医療機器メーカー様に(受託加工品を)直接納入中

【主要取引先:実績(海外)】
間接なので社名は出せませんが、韓国・ヨーロッパの企業様に納入中

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中小機構 関東本部
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