法人情報

【企業の強み】
日々微細化し進化する電子部品の要求精度に対応するため、大学との共同研究による微細切削加工技術の確立・高品質を支える主軸リニア対応及び5軸マシニングセンタ設備の導入、独自の生産品質管理システムにより、MLCC検査装置メーカーさえも追随できない超精密検査プレートの製作を可能といたしました。

【事業内容】
エンジニアプラスチック材、複合樹脂材料、軽金属材料の微細切削加工の製造・販売。複雑な形状をミクロン単位の精度で仕上げ少量多品種から量産まであらゆる要求に対応できる体制を構築しております。品質・技術力は勿論のこと、常に新たな可能性を追求し続け提案型で顧客の思い（要求）に合致した製品を提供し続けております。

【業種】
プラスチック製造業

【製品・技術の強み】
MLCC用検査プレートは超小型から更なる微細化と進化しており伴い当社はいち早くφ0.2以下の極細エンドミル加工の切削技術を確立し安定供給・コスト面でも優位性を保ち顧客より高い評価を得ております。また半導体検査用ソケットはφ0.24、穴位置精度（±0.01)と高い技術力が必要とされますが当社は独自のノウハウと特殊工具開発により、ミクロンの加工精度を実現しております。他社では加工出来ない高難易度な製品を送り届けております。

【代表者メッセージ】
弊社はエンプラのスペシャリスト集団として、樹脂切削の超微細加工を日々発展させるため、切削時の工具切れ刃先端の動的挙動の分析をベースとして、工具形状・条件の最適化を図り微細切削メカニズムの解明に取り組んできた。このコア技術の売込みにより電機関連部品関連にとどまらず、ナノテク・次世代通信・医工連携などへの販路開拓に向け邁進している。さらにジェグテックなどの活用により、さらに展開の幅を広げて行きたいと考えている。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
商社としての販売業務機能を充実させ専門スタッフが対応。新規開拓、海外展開に関しても経験豊富な優位性を活かし、適切かつ迅速な対応をします。特に技術営業に力を入れており、技術課題・開発関連・あらゆる問題点に誠心誠意お答えできる体制を整えております。

【シェア・ランク】
半導体研磨用キャリアプレート　国内70%、海外5%（引用元：お取引先）。MLCC用検査プレート　国内30%　海外3%（引用元：お取引先）。

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】

【メディア記載】


【証明・許認可】
ISO9001

【共同研究・開発実績】
秋田県立大学（微小径切削加工メカニズムの解明及び切削条件の最適化に関する共同研究、2013−現在）。

【知的財産】
特許登録「DLCコーティングウェハホルダ、およびDLCコーティングホルダの製造方法（特許第3974632号）」
「脆性薄板研磨装置用ホルダ、およびその製造方法（特許第4605564号）」

【工場（国内）】
秋田事業所

【主要取引先:実績（国内）】
TDK様、太陽誘電様、村田製作所様、京セラ様（MLCC用検査プレート加工、現在）。日立オートモディブシステムズ様、ショーワ様（自動車用ピストンリング加工、現在）。凸版様（テンプレート加工、現在）。ほか大手商社、大手企業多数。

【主要取引先:実績（海外）】
Memc Korea様（受託加工、現在）。凸版台湾様（受託加工、現在）。韓国アルバック・クライオ様（受託加工、現在）。日立ハイテクノロジーズ様(タイ国、受託加工、現在）。