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最終更新日時: 2021/11/17 15:17:42
法人番号:6400601000633

株式会社 国見メディアデバイス

半導体組立と部品実装の混載が可能で、設計・試作・評価を1個からでもお引き受けいたします。

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その他のアピール

【事業内容・特長】
事業内容としまして、「SMD実装」、「ダイボンディング」、「ワイヤボンディング」、「封止」、「外観検査」工程等、少・中量品の組立の試作から量産までご提供が可能です。
特徴としましては、ベアチップ搭載後、ワイヤボンディングして封止するCOB製品やSMD部品を実装するSMD製品、また、COB製品+SMD実装の混載製品について、試作・評価・組立を行っており、お客様の構想を形(製品)にできる提案を、グループ会社で基板設計を行い、弊社にて製品試作する一連の取り組みを進めております。

【主要製品・技術・商品・サービスの概要・活用事例】
主要製品は、ベアチップ+SMD混載モジュール製品/マイクロ波デバイス/メモリカードで、SMD実装技術とCOB技術の技術を活用したモジュール製品です。
SMD実装技術においては、部品チップサイズ(0.25mm×0.125mm)まで実装可能な装置を所有しております。
COB技術においては、薄厚チップ実装・多段チップ積層が可能です。
SMD実装技術とCOB技術により、「電子機器部品」や「半導体モジュール」の小型・薄型の製品開発・試作および量産組立が可能です。

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