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最終更新日時： 2021/12/01 13:53:10
法人番号：9130001031320

株式会社下野機械技術

真空技術で未来を切り開く先端技術開発、研究開発型企業

真空技術を強みに、ヘリウムリークテスト装置や真空成膜装置の製造販売を行っています。真空装置×自動化（FA）装置の組み合わせに幅広く対応可能。大手企業や大学研究機関などの実績が豊富で、開発力に自信があります。

事業内容

リークテスト装置

主に自動車部品向けヘリウムリークテスト装置製造をおこなっております。近年の自動車EV化により業界内での検査基準が高まったことで年々需要が増えております。その他、半導体部品向けの装置も製造しております。

真空装置

創業以来培ってきた真空技術を強みに、次世代、次々世代の半導体製造装置に搭載される様々なモジュールの開発装置やスパッタリング装置、エッチング装置、液晶分野で使用する大面積の成膜装置などのR&Dをおこなっております。

世界初!!日本初!!　DLC成膜装置

新たに開発したDLC成膜装置はイオン注入技術を利用しており、この装置で成膜した「導電・高耐食性DLC膜」は耐食性が高く低抵抗な特性をもつ膜として成膜できます。今まで困難だったアルミニウムにも「導電・高耐食性DLC膜」が成膜出来るようになり、 密着性も非常に高く良質な膜が成膜できます。