法人情報

アピールポイント

超微細形状品のマスターから量産品まで受託生産致します

半導体プロセスを用いた超微細加工受託

半導体プロセス（フォトリソグラフィー、ドライエッチング等）を用い、ナノ、マイクロレベルの超微細パターンをシリコンウェハー上に形成し、ご提供致します。更に電鋳に転写し、射出成形用、ナノインプリント用マスター、評価用デバイスとして用いることが出来ます
L/S、ピット、ピラーなど様々な形状形成が可能です。また、2次元形状のみならず、3次元の立体形状もグレースケール露光により形成致します。
基板（ウェハー）サイズは8 inchまで対応可能です

超微細形状の大量生産は当社独自技術HPA-Die🄬を用いた射出成形で

当社独自技術金型HPA-Die🄬（特許6418619）を用い、従来半導体プロセスやナノインプリントでしか実現できなかった100nm~のパターン形状を汎用射出成形機を用いて可能としました。これにより安価に超微細形状製品を大量生産致します
HPA-Die🄬とは、当社独自の金型構造により、樹脂から金型への熱の流れをコントロールし、樹脂最表面の高い流動性を確保します。このメカニズムにより射出成形にて、超微細転写を実現します。
【製品メリット】
半導体プロセスにより石英ガラスのドライエッチングなどで作製した製品や、ナノインプリントと比較し圧倒的な価格優位性と量産性を実現します。様々な汎用樹脂（PC、アクリル、COC、COP等）が材料として利用可能で、成形サイクルも汎用成形と同等であり、高い生産性を有します
【サービス概要】
仕様ヒアリング⇒マスター（微細パターン原盤）作製⇒金型作製⇒射出成形による試作、量産⇒成形品にてご提供
【適用分野】
医療関連：バイオチップ
ディスプレイ分野：ARグラス、HMD（DOE、HOE、フレネルレンズ、モスアイプレート）
センサー関連：LiDAR、顔認証等（DOE）

金属薄膜のメタライズ及びパターニング

様々な金属薄膜をスパッタリング装置、蒸着装置を用いてシリコンウェハー上にメタライズを行います。微細パターン形成を利用し、金属薄膜のパターニングも可能です。更に高硬度、耐摩耗性が高いアモルファスカーボン（ダイヤモンドライクカーボン）薄膜の形成を受託致します

カタログ・パンフレット・提案資料

その他のアピール

【事業内容・特長】
科学技術の進歩に伴い、仮想現実用デバイスに代表される光学分野、またバイオチップなど医療分野でマイクロ、サブマイクロの超微細パターンを半導体プロセスを用い作製致します。また、大量生産においては当社は独自技術HPA-Die🄬を用い樹脂射出成形プロセスにて産可能としました。ナノインプリントや半導体プロセスではコスト面で実現が難しかった超微細パターンデバイスの大量生産を圧倒的な低コストにて提供致します。

【知的財産（特許・実用新案等）の出願・取得】
特許第6488506号
特許第6418619号
特許第5570883号

【証明・許認可取得】
経営革新計画承認

【表彰実績・メディア掲載実績】
第3回 常陽ビジネスアワード  つくば特別賞

【大手企業との取引実績・開発実績】
大手電機メーカー数社に納入実績あり

【代表者メッセージ（今後の販路開拓に向けた取り組み、ジェグテックの活用意向等）】
微細パターンを射出成形で実現する当社技術HPA-Die🄬は、技術開発後、限られた分野・顧客での実証・販売を行ってきました。しかし、テクノロジーの急速な進歩に伴い社会構造が大きく変わろうとする正に今、弊社の保有する技術はもっと広く世の中に提案していかなければならないものであると決意を新たにしています。当社の技術および製品は様々な分野でお役に立てるものと確信しております。

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