法人情報

アピールポイント

高品質の基盤でエレクトロニクスの未来を支える

高い技術で信頼性のある基板を提供

半導体、各種電子部品は、情報通信、LED、センサー、FA/産業機器、医療/精密機器、セキュリティ、航空/宇宙、IoT、ウェアラブル、自動車など、様々な分野で需要が拡大しています。
ICを搭載する基盤も活用場面に応じて、小型化、薄型化、高密度化、さらに高放熱性や誘電特性等の性能の高度化が求められます。
技術開発型企業として、常に新技術、新工法の研究開発に取り組み、多様化するニーズに対応していきます。

プリント基板の新たな可能性を広げる技術

プリント基板製造に関する様々な技術ノウハウを保有しています。これらの技術を活用、組み合わせることによって、プリント基板の高密度化、薄型化を実現します。

【穴埋め技術】
・スルーホール内に樹脂を充填し、基板表面をフラットにすることにより、スルーホールの直上に部品パットを形成（部品実装）することができます。
・ビルドアップ基板の内層部分に使用することにより、VIA　on　VIA　が可能となります。
・穴埋めインクについては、エポキシ系樹脂／導電性ペーストが選択できます。

【キャビティ形成工法】
・一般的な貼り合わせ工法と異なり、ボンディング端子等のパターンへの樹脂の染み出しが無いため、段部分（ティア部）のエリアが最小限で形成できます。
・接着シート等を使用しておらず、全て同じ材料（材質）で製造できるため、製品性能の安定性が得られます。
・ティア段数／各段の深さについては、制限がないため、設計の自由度が得られます。

【プレス加工技術】
・反りを最小限に抑えたプッシュバック基板です。
・製品の入れ替えが可能なので１００％良品シートを納入できます。
・半裁スルホール基板の加工も可能です。
・金属基板にも対応できます。

【貼り合わせ工法】
・各種材料を製品に貼り合わせることが出来ます。

【ダム工法】
・製品に形状／高さが異なるダムを同一面に形成できます。

【ピン立て技術】
・半田を用いずに、リードピンを製品に固定することができます。

徹底した品質管理で社会に貢献

環境や社会に配慮したものづくりを推進するために、品質方針、環境方針、紛争鉱物対応方針を定めています。

【品質方針】
『顧客の要求を満足する品質の製品を、経済的、安定的、かつ迅速に顧客に提供する』

【環境方針】
日本ミクロン株式会社は美しく豊かな信州の自然に囲まれている事を意識し、電子回路基板設計・開発・製造及び関係するサービスの活動において、地域社会及び地球規模での環境に及ぼす影響に配慮した事業活動を推進する。

【紛争鉱物対応方針】
コンゴ民主共和国およびその近隣周辺の紛争、および、人身売買、奴隷、強制労働、虐待、戦争犯罪などの非人道的行為に関わる鉱物資源(錫、タンタル、タングステン、並びに金）に関して、使用排除に努める。

その他のアピール

ISO 9001認証取得
ISO14001認証取得
JISQ9100認証取得

この企業は以下の支援機関から推薦されています

中小機構　関東本部