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最終更新日時: 2020/01/23 11:59:19
法人番号:7050001011233

株式会社SAT

未来を創造するメーカーへ

先端流体薄膜形成技術と高精度メカトロニクス技術の融合により、エレクトロニクスデバイスの生産革命を実現。通信機器等に搭載される半導体を初めとする電子デバイスやモジュールを構成する各種薄膜を形成する手段として、塗布技術に着目し、高精度のスリットコータ等の塗布装置を開発し、単体及びその組込みシステムを製造・販売しています。

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アピールポイント

エレクトロニクスデバイスの生産革命を実現
SATのコアコンピタンス
株式会社SATはコアコンピタンスである「高精度メカトロニクス技術」および「微小流体制御技術」と両者の融合により確立した独自の『流体薄膜形成技術』をもとにエレクトロニクス分野の薄膜製造装置の製造/販売、およびそれに付随するメンテナンスを中心とした事業を展開しております。

【企業案内】
通信機器等に搭載される半導体を初めとする電子デバイスやモジュールを構成する各種薄膜を形成する手段として、塗布技術に着目し、高精度のスリットコータ等の塗布装置を開発し、単体及びその組込みシステムを製造・販売しています。電子関連分野のみならずエネルギー分野や一般精密機械分野に至る事業展開を計画中です。

【企業PR】
電子デバイスやモジュールの生産に不可欠な薄膜の製造装置及びそれらを組込んだ製造システムを行っています。古い概念である塗布技術に、最新の微小流体制御技術とメカトロニクス技術を導入し、これらを融合した高精度で独創的な装置を大手メーカを中心に提供し、製品の生産性向上に寄与しています。
自社製品開発
塗布装置では新しい塗布方法を開発適用することにより、真空成膜に匹敵する高品質な薄膜形成を実現するインクジェット(IJ)塗布装置、間欠塗布対応スリットコータ等の開発製造を行っております。 また、塗布・高精度位置決め応用装置として、モバイル機器パネル組立装置等の製造も行っております。

【塗布装置】
○インクジェット(IJ)塗布装置
○スリットコータ etc.

【組立装置】
○モバイル機器パネル組立装置
○各種搬送、アライメント装置 etc.
微小流体制御方式による高精度スリットコータ及び搭載システム
■微小流体制御技術と高度メカトロニクス技術の融合から生まれた異次元の塗布性能を実現するスリットコータ

(1)標準型枚葉式スリットコータ
 塗布ヘッド内の圧力検知による当社独自の微小流量制御方式により、非定常塗布領域も含め±3%以内の膜厚ばらつきを実現できる高精度薄膜形成装置。電子分野のみならず、エネルギー分野や一般機精密機械への適用が可能。

・広範な適用粘度領域に対応(1~100,000cPs、スラリー対応可)
・高精度膜厚ばらつき(±3%以下)

(2)塗布幅可変型スリットコータ
 スリット幅を変える機構を塗布ヘッドに搭載した次世代の塗布装置。ウェハ等の円形基板等に無駄なく高精度の塗布薄膜を形成可能。本方式は業界初の試みであり、多くの分野への適用展開が期待できる。

・二次元パターニングが可能業界初の成膜装置
・パターニング形状確保のための二次元高精度変位制御
・徹底した塗布材料の無駄削減

(3)タッチパネル塗布・貼合システム
  上記の高精度スリットコータの応用展開としてこの装置を組込んだ生産システムで、主にスマホやタブレット端末等の通信機器の生産に適用。信頼性が高いモジュールが得られる。

・塗布、UVプレキュア、アライメント、貼合の各プロセスを1つのシステムに凝集した設備
・試作機レベルから量産機レベルまで幅広い対応が可能
・他分野(ビルドアップ基板等)への拡張展開が可能
海外展開も積極的に行います
現在のエレクトロニクス分野から今後、産業機器やバイオテクノロジ・医療分野等で事業展開を計画しています。
また、海外展開も積極的に行います。

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