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最終更新日時： 2022/01/07 17:43:00
法人番号：9220001015941

株式会社稲穂

硬脆材料（セラミックス・磁性材等）・単結晶部品・タングステン製品の精密加工

セラミックス、ガラス、超硬、単結晶部品を切断・研削・研磨と一貫加工しています。半導体、精密機械、産業機械、自動車、舶用機器、通信機器など幅広い業界の加工に対応しています。

事業内容

事業内容

切断、研削、研磨と一貫して受託加工を主に行っています。
加工素材はお客様からご支給頂くか、弊社で材料調達して加工しており、材料の製造等は行っておりません。

加工素材
・セラミックス
・単結晶(サファイア・シリコン・金属材料等）
・超硬合金・非鉄金属

主な取引先業種

半導体、精密機械、産業機械、自動車、舶用機器、通信機器など

コア技術・得意加工

■コア技術・φ330～φ1.0mmまでの薄い、細い部品製作
■得意技術・ワイヤソー切断⇒平面研削⇒ラップ研磨による基板製作

【認証】
ISO9001認証取得