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最終更新日時： 2017/11/01 02:25:09
法人番号：3090001009673

金邦化成株式会社

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株式会社白崎製作所
エンジニアプラスチック材、複合樹脂材料、軽金属材料の微細切削加工の製造・販売。複雑な形状をミクロン単位の精度で仕上げ少量多品種から量産まであらゆる要求に対応する。積層セラミックコンデンサー（MLCC）用検査プレートがますます微細化するのに伴い、いち早くφ0.2以下の極細エンドミル加工の切削技術を確立した。市場シェアは半導体研磨用キャリアプレートで国内70%、海外5%、MLCC用検査プレートで国内30%、海外3%。海外展開にも積極的。
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