法人情報

アピールポイント

ＣＢ処理(chemical bonding)技術 ： 接着剤レス。化学的接合による金属,ガラス,セラミックスと樹脂との接合一体化

CB(chemical bonding)技術の主な特徴

●化学結合により、樹脂をガラス,セラミックス,金属に強固に接合。
●熱可塑性樹脂だけでなく、熱硬化性ＢＭＣ材料による絶縁・封止や、硬化前のＳＭＣ、ＦＲＰのようなシート材にも適用可能。
●銅箔、金メッキ部品などの電子材料や、セラミックス基板、アルマイト部材などに樹脂を接合・一体化。
●インパルスヒーター、レーザーなどによる溶着法も使用可能。

CB(chemical bonding)技術の金属と樹脂の接合効果

効果１．ハードな条件下でも樹脂と金属の接合強度を保持
効果２．金属材料に依存せず樹脂と強固に結合
効果３．樹脂軟化の影響を受けにくい

CB(chemical bonding)技術の主要実績

以下の組み合わせでCB処理による接合の実績があります。

 熱硬化性エポキシ系プリプレグ＋銅箔 
 エポキシ系CFRPプリプレグ＋アルミA6061板
 LCP＋銅箔FCCL
 ポリイミド＋アルミ箔
 ポリイミド＋ガラス 
 ポリイミド＋銅箔 
 熱硬化性エポキシ系プレプリグ＋アルミ板
 ＰＶＤＦ/カーボン材＋黄銅銅メッキ鋼板
 酸変性ポリプロピレン＋銅箔

詳細データはこちら[随時更新中]
http://www.ati-mt.co.jp/jpage/pg244.html

CHEMIFLEX L ： 接着剤レスでラミネートしたフレキシブルプリント基板材料（Flexible Copper Clad Laminate）

CHEMIFLEX L の主な特徴

● 高周波領域での伝送損失が小さい：伝送損失-3dBにおいて、周波数20GHzを達成
● 吸湿率が低く、吸湿後の特性低下が無い
● 寸法安定性に優れる
● 粗面化表面処理なし圧延銅箔を使用していても、十分な銅箔引き剥がし強度をもつ
● ウェアラブル端末などに求められる耐折性（屈曲性）も優れた特性をもつ

詳細データはこちら
http://www.ati-mt.co.jp/jpage/pg224.html

カタログ・パンフレット・提案資料

その他のアピール

【企業の強み】
コア技術であるCB処理技術(特許取得)は、金属やガラス、セラミックスの表面に、高い化学的反応性を持った接合化合物を植え付け、熱エネルギーを与えることにより、接合化合物と樹脂分子を化学的に反応させて結合させる技術です。既存技術では十分な接合・接着強度が得られなかった材料同士を、接着剤レスで強固に接合させることができるので、さまざまな組合せで接合・複合化が可能となり、電子部品や精密樹脂加工の分野で高機能材料のご提供を実現しております。

【事業内容】
当社は、金属やガラス・セラミックスの表面に塗布した接合化合物と樹脂分子を化学的に反応させて結合させるCB処理技術、高周波対応フレキシブルプリント基板（FPC）材料「CHEMIFLEX L」、スマートホン・タブレットPC・デジタルカメラ・光学機器等向けアルミニウムやマグネシウム機能性化成処理、金属塗装＋化成処理のワンストップ対応、ダイカスト用として高温下の使用に耐える耐クリープ性マグネシウム合金「ATMag」などを、自動車、電子機器、光学機器、産業機械等の分野に提供している研究開発型企業です。

【業種】
金属加工

【代表者メッセージ】
金属と樹脂の化学接合技術、金属の化学的表面処理を中核技術とし、その応用展開によってさまざまな金属製品の機能性向上を実現しています。「全く新しい技術による新しい価値創造」をめざすオンリーワン企業として、研究・開発に取り組んでまいります。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
CB処理技術やマグネシウム合金技術などの特許技術やその応用技術など、様々な金属表面処理、金属・樹脂接合技術等の研究・開発を通じて、電子、自動車、光学機器など幅広い分野に高機能材料・製品のご提供を実現する役割を担ってまいります。金属箔とフィルムの複合化やパッケージ材などの新たな分野への適用も含めて、ユーザーの製品への処理技術の適用のご相談に積極的にお応えいたします。

【証明・許認可】
ISO14001

【知的財産】
マグネシウム合金（登録4750096）、CB処理技術（登録5569932）、アルミニウム合金物品、アルミニウム合金部材およびその製造方法(登録5834345）)など12件

この企業は以下の支援機関から推薦されています

御殿場市商工会

中小機構　関東本部