法人情報

【企業の強み】
ホットプレスによる拡散接合により、異種材料（金属・セラミックス・炭素）を自在に接合する、世界唯一の技術を保有しております。また、炭素繊維、炭素粉末と樹脂との複合化の技術により、燃料電池セパレータなどの通電性と耐食性を併せ持った材料を製造しております。それを可能とする装置として、ホットプレス、スパッタリング装置などの製造装置、NCフライス、ワイヤー放電加工機などの加工装置、超音波探傷装置、3D顕微鏡、熱膨張率測定機、などの測定装置を保有しております。

【事業内容】
半導体放熱材料（S-CMC）、パワー半導体用絶縁基板（DBC）、バーティカルLED放熱材（CMC）、燃料電池セパレータ、などの製品の開発から量産までを手掛けています。次世代産業をになう技術をサポートする部品・技術を提供しています。試作1個から対応致します。

【業種】
複合材料開発・製造

【製品・技術の強み】
S-CMC（放熱材料）は、セラミックスに熱膨張率を一致させた材料で、従来材料に対して2〜3倍の高放熱性を有しています。特許出願件数：58件（成立件数：24件）、論文発表件数：72件（口頭を含む）などの実績に基づく技術開発を手掛けています。多くの企業間のネットワークを持ち、自社単独では難しい案件でも、協力企業と力を合わせて対応致します。お様のご要望をお聞かせ頂ければ、今までの経験と実績から回答をご提案させて頂きます。

【代表者メッセージ】
弊社は2002年設立の独立系ベンチャー企業で、開発から量産までを手掛けています。ホットプレスを用いた拡散接合技術は20年以上の経験に基づき、金属、セラミックス、カーボンなどの異種材料を接合できる世界でも唯一の技術です。高周波半導体のヒートシンク、パワー半導体用DBC基板、バーティカルLED用のヒートシンク材、燃料電池セパレータ板、など、今まで困難と思われていた材料の接合や開発に関して、ご相談頂ければと存じます。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
お客様の問い合わせには社長が直接対応するほか、国内・国外（USA/ 台湾/ 韓国等）の複数の商社を介して顧客への対応を行っております。

【シェア・ランク】
オンリーワンの技術による各種製品を手掛けています

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
第26回中小企業優秀新技術新製品優秀賞、H26年中部科学技術センター振興賞

【メディア記載】
月刊マテリアルステージ「銅ーモリブデン複合材料によるLED機器の放熱」2010年9月、月刊ディスプレー「銅-モリブデン複合材料によるLED素子の放熱」2012年8月

【共同研究・開発実績】
クラッド材およびその製造方法（特3862737）、燃料電池用セパレータの製造方法（特3715642）他　合計国内20件（出願58件）、海外7件

【主要取引先:実績（国内）】
京セラ、トヨタ、本田、日産、デンソー、アイシン、ケーヒン、三菱電機、富士電機、住友電工、新日本製鐵、UACJ、日亜化学、豊田合成、他多数

【主要取引先:実績（海外）】
KAI（USA）、KOSTECSYS（韓国）、TRANSCOM（台湾）、Tonghui（中国）　他多数