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最終更新日時: 2016/11/30 18:43:43
法人番号:1030001028045
株式会社MIKAMI
世界を目指す旋盤による部品加工技術、薄膜加工に強み
旋盤加工による部品加工を主力事業としている。旋盤加工でΦ1~Φ120、マシニングセンタでは500x380x300の加工が可能。切削技術は切削工程において0.8s以下の鏡面加工ができ、後工程の研磨が不要である。センサー等に求められる薄膜加工は、通常は薄い膜を本体に溶接するが、同社は切削の1工程で、0.1mmまでの薄膜を削り出すことが可能。中国とは直接取引を実施。また、毎年、日本、EUなどの展示会にも出展している。
【製品説明】 センサーなどでコイルを入れるためのケースの先端部の厚みを薄くしてほしいという依頼を受けます。通常ですと薄くしようとすると穴をあけて薄い板を溶接するのですが、コスト、品質、納期が悪くなってしまいます。弊社の加工方法では一体加工で先端部の厚みを0.1mmまで薄くすることが可能なのでコスト、品質、納期が改善されます。