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最終更新日時: 2020/06/30 16:23:56
法人番号:3122001002588

株式会社サンコー技研

±1ミクロンでの超高精度位置決めプレス工法を確立

電池部品や交通系ICカードなど不良流出が許されない分野の打抜き加工と、加工品の全数検査を兼ね備えたプレス加工に自信がある。厳しい加工断面品質と管理能力が要求される銅放熱基板の量産において、ダイヤモンドを使用した金型を用いた量産工法を新たに確立させた。また、ロボットとカメラ画像処理を駆使した「枚葉フィルム 全自動画像位置決め金型打抜き装置」を開発し、厳しい4M管理が求められる交通系ICカード分野で基板加工認定工場となっている。

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長年培ったフィルム加工技術知見により、シートの3D折り曲げ技術を採用、シートとストレッチコード(ゴム紐)だけのシンプルな超軽量構成となり、顔全体にフィットする立体曲面デザインを実現させました。 また、フィルム・シートには国内高機能性フィルムを採用し、高透過・防曇性を備え、“緊急・使い捨て”ではない、これからの新しい時代のスタンダードとなる意匠性をもったフェイスシールド・デザインが特徴です。 「新しい時代を歩み始める子供達が、マスクで笑顔が隠されてしまう日々を過ごしてはいけない!」 との思いから、企画・デザイン・生産を始めました。 商品名 : スマイル・シールド ™ サイズ  : S(こども)・M(女性)・L(大人) 希望小売価格: 600円(税抜き) ※教育・医療関連向け 一括購入価格設定有り(お問い合わせ下さい) YouTube動画:       https://www.youtube.com/watch?v=HRcxVwcsaKw

【製品説明】 六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り: FPC・COF基板・各種光学シート(拡散、反射、偏光)・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・ICカード・RFIDタグ・箔パッケージ・箔深絞りケース ・太陽電池用バックシート・LED基板・アルミ基板・メタル基板・パワー半導体用基板・放熱板・放熱シートほか

【製品説明】 当社の焼結ダイヤモンド(PCD)金型はパワー半導体向け放熱樹脂部品の量産加工に採用されています。耐摩耗性について通常金型(ハイス材相当)の数倍、DLCコーティング金型の数倍相当を実現しました。当社の金型技術を利用し、事業化につながる根幹技術として確立しました。

体内で使用されるシートの加工が実現  特別な環境(スーパークリーンルーム+防降菌ルーム)で  装置・加工治具・作業者すべてに特殊対策が実施され、  初めて加工実現が可能となりました!

チタン箔のバリ・カエリレス加工 厚み100μmのチタン箔を任意の形状に加工可能です

【製品説明】 圧倒的なコスト力でシートにマイクロホール加工が可能となりました。

【製品説明】 超高精度位置決めが実現 ±1ミクロンの超精密位置決め打抜きプレス 進化した画像位置決めロボット

【製品説明】 ファインブランキング打抜き 高精度LED基板向け加工 バリ・ダレ ゼロ 100%せん断加工が実現 オイルレス・多数個同時加工が可能

【製品説明】 CFRP打抜き加工、CFRTP熱成形プレス加工

【製品説明】 バッテリー・キャパシタ・電池部材 アルミ箔のロール加工および、穴径寸法測定 同時加工   切断面に厳しい品質要求のある電池用集電体・電極材の加工 https://www.youtube.com/watch?v=YAm7cmh5Ucg

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